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新品

TI推出业界最灵活的触觉及电容式触摸组合解决方案

TI推出业界最灵活的触觉及电容式触摸组合解决方案——MSP430TCH5E 控制器，允许用户为移动计算及游戏设备、智能电视遥控器、摄像机、打印机、工业控制面板、销售点终端以及玩具上的所有电容式触摸按钮、滑块与滚轮添加振动反馈功能。可帮助开发人员便捷地添加和调节 122 种不同的触觉效果，包括效果链...

2013-12-13

电解电容

ADI推出四款8-kV ESD开关

ADI新推出四款 8-kV ESD（静电放电）开关，这些产品能够保证工作电压高达 ±22 Vds 或 +40 Vss 的高压工业应用不发生闩锁现象。还具有低 Ron 平坦度和性能，最大限度地减少了温度变化和反馈电阻，同时优化了增益切换性能。有助于保护设备免受过大电流影响，使得设计人员无需使用额外的保护电路。

2013-12-13

开关电源

博通推汽车蓝牙软件栈，安卓设备提供无缝汽车连接

博通将推出一款新的汽车蓝牙软件栈，以实现安卓设备与汽车的无缝连接。博通的安卓蓝牙软件将可以消除这些障碍，显着改善免提手机通话以及流媒体音乐的音频质量。集成的蓝牙Smart Ready技术可以方便地与可穿戴式设备实现同步，以便监控驾驶员的健康状况和生理指标，比如驾驶员疲劳度以及血液酒精含量...

2013-12-12

其它存储器

Xilinx推440万逻辑单元元器件，将业界最大元件容量翻倍

赛灵思心推出440万逻辑单元元器件：Virtex UltraScale VU440 3D IC，其采用先进3D IC技术，将器件密度领先优势从28nm的2倍提升到20nm的4倍，为客户提供了超越工艺节点的价值优势。还为400G MuxSAR、400G转发器和400G MAC-to Interlaken 桥接器应用的单芯片实现方案提供了最高系统性能和带宽。

2013-12-12

其它耗材

飞思卡尔推新款Airfast射频功率LDMOS晶体管

【导读】飞思卡尔推出新款Airfast射频功率LDMOS晶体管：AFT27S006N和AFT27S010N射频晶体管，它们覆盖了所有主要的蜂窝基础设施频段，同时提供 20 dB至24 dB的增益性能，均采用小巧的封装，具有业界领先的增益性能。

2013-12-11

其它光器件

Silicon Labs推USB转SPI桥接芯片，助低成本、短时间设计

Silicon Labs推出高性能USB转SPI桥接控制器产品，该产品进一步丰富智能接口产品组合，紧凑的4mm x 4mm封装中提供业界领先的数据吞吐量、灵活的配置和高级混合信号集成。并且单芯片CP2130桥接控制器为USB连接应用减少成本、复杂度和开发时间。

2013-12-11

USB 3.0主控芯片

Mouser供应新一代Intel Atom 22nm 多核 SoC 处理器

贸泽电子供应的新型 Intel Atom 22nm SoC 处理器采用 Intel 的Tri-Gate CMOS工艺制造。此下一代 Atom 相比其他采用平面晶体管工艺的竞争处理器，在性能和能效方面都有很大的提升，但是所有这些处理器都具有业界领先的每瓦性能效率。

2013-12-09

USB 3.0主控芯片

ST发布业界首款智能网关系统芯片，锁定智能家居市场

意法半导体（ST）发布了一款独有的ST2100 STreamPlug系统芯片，集成高性能处理子系统、电力线通信，和数据安全功能以及外设接口，支持目前普遍使用的固网和无线混合网络。目标应用锁定于全球智能家居和智能能源市场。

2013-12-09

Wi-Fi芯片

Linear推80V 降压-升压型铅酸和锂电池充电控制器

Linea推80V 降压-升压型铅酸和锂电池充电控制器，该器件具备自动最大功率点跟踪 (MPPT) 和温度补偿特性，还能以高于、低于或等于稳定电池浮置电压的输入电压工作。非常适合于对多种锂电池或铅酸化学类型电池进行充电。

2013-12-06

其它电源模块

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