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Vishay发布非对称双片TrenchFET® Gen IV MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布采用PowerPAIR® 3mm x 3mm封装，使用TrenchFET® Gen IV技术的新款30V非对称双片TrenchFET 功率MOSFET。Vishay Siliconix SiZ340DT把高边和低边MOSFET组合在一个小尺寸封装里，导通电阻比前一代同样封装尺寸的器件低57%，功率密度高25%，效率高5%，可节...
2014-05-30
MOSFET
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Vishay发布HML新款微型轴向引线的厚膜电阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款微型轴向引线的厚膜电阻，可用于助听器和工业应用中用于测试的高频探头。Vishay Techno HML封装在在结实耐用的塑料外壳里，具有1.85mm x 0.91mm超小外形尺寸和良好的高温性能，以及无感设计。
2014-04-29
厚膜电阻
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Vishay发布用于高功率表面贴装射频应用的新款厚膜片式电阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布用于高功率表面贴装射频应用的新系列厚膜片式电阻。Vishay Dale RCP系列器件具有1206小外形尺寸，在+70℃和标准印制板贴装情况下的功率等级为1W，采用主动式温度控制后，功率等级可达11W。
2014-05-29
厚膜电阻
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Vishay新款 SMD NTC热敏电阻的R25值最大变化率低至±0.5%
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出具有更强稳定性的新系列SMD NTC热敏电阻，可用于温度检测和补偿电路。 NTCS....E3...SMT热敏电阻可在-40℃～+125℃温度范围内精确地测量温度，在整个温度范围内工作10000小时后，电阻值相对于+25℃下的初始电阻值(R25)的最大变化率只有±0.5%。
2014-05-27
热敏电阻
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Vishay推出顶视SMD封装并集成镜片的850nm红外发射器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布采用小尺寸3.85mm x 3.85mm x 2.24mm顶视SMD封装的新款850nm红外发射器，扩大其光电子产品组合。VSMY98545基于SurfLight™表面发射器芯片技术，集成镜片，具有高驱动电流、高发光强度和高光功率，同时具有低热阻。
2014-05-26
红外收发器
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音频插孔更多功能！恩智浦推出智能手机Quick-Jack解决方案
恩智浦半导体公司今日宣布推出一种新型多功能智能手机Quick-Jack解决方案，将音频插孔转变为多功能、自供电的数据端口，简化了各种外部设备与智能手机的连接，可实现自供电的数据通信。
2014-05-26
驱动模块
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Murata世界首创最小008004尺片状多层陶瓷电容器4月开始量产
随着手机、智能手机等的移动设备的高功能化，安装在基板中的元件的数量和小型化的需求正在不断地增加；并且，预计今后可穿戴式设备等新的小型装置将会更加普及，对于使用在高频电路中的阻抗匹配用途和IC电源线用的去耦合用途的电容器更进一步的小型化和低背化的需求也不断高涨。
2014-05-26
陶瓷电容
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株式会社村田制作所研发出世界最小尺寸! 近接/照度传感器
通过采用独自的光学设计，我公司完成了世界最小的尺寸，低功耗，实现了不依赖盖玻片的接近特性的近接/照度传感器的开发。应用此产品，能够对应非接触性地挥动手就能打开/关闭开关，或检测周囲环境的亮度来打开/关闭开关等各种各样的用途。
2014-05-25
图像传感器
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Vishay Hi-Rel固钽电容器为军工/航天系统提供内置熔丝
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出用于军工和航天应用的TANTAMOUNT®表面贴装固钽模塑片式电容器的新Hi-Rel系列产品。Vishay Sprague T42系列提供符合MIL-PRF-55365要求的高可靠性和浪涌电流测试选项，内置熔丝可实现自动防故障操作，兼具高容量和高电压，在+25℃和100kHz条件下ESR低至80...
2014-05-25
钽电容
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