-
TE 拓展其zQSFP+系列，可提供高达28 Gbps的数据传输速率
日前，TE Connectivity (TE) 宣布扩充其 zQSFP+ 产品系列，可提供高达28 Gbps的数据传输速率，满足客户对设计高速产品的需求。
2015-09-22
功率器件
-
瑞萨电子新研发的R-Car T2 片上系统可用于车载摄像网络
日前，瑞萨电子推出公司最新研发的R-Car T2片上系统（SoC）。该系统专门用于基于以太网AVB技术的车载摄像网络，进一步使其广受欢迎的R-Car系列产品在信息娱乐系统、仪表盘和ADAS（先进驾驶辅助系统）方面的应用得以完善。
2015-09-22
其它标准处理器
-
高性能低延迟：Microchip扩展高性能32位MCU系列，有助提高代码密度
近日，Microchip（美国微芯科技公司）扩充其高性能PIC32MZ系列32位单片机（MCU）产品。新系列集成了硬件浮点单元（FPU），有助提升密集型单精度和双精度运算应用的高性能并实现更低的延迟。
2015-09-21
MCU
-
高性能低延迟：Microchip扩展高性能32位MCU系列，有助提高代码密度
近日，Microchip（美国微芯科技公司）扩充其高性能PIC32MZ系列32位单片机（MCU）产品。新系列集成了硬件浮点单元（FPU），有助提升密集型单精度和双精度运算应用的高性能并实现更低的延迟。
2015-09-21
MCU
-
ROHM新款USB Type-C Power 控制器IC 具备100W大功率供，可实现快速充电
日前，ROHM开发出了USB Type-C Power Delivery控制器IC，新款IC支持USB Type-C标准，100W大功率供受电，还可驱动笔记本电脑和TV。
2015-09-18
其它标准处理器
-
Power Integrations 新款 InnoSwitch-EP IC可提供出色的多路输出交叉调整率
今日，Power Integrations公司宣布，发布InnoSwitch™-EP系列恒压/恒流离线反激式开关IC。新系列IC采用集成式725 V MOSFET、同步整流和精确的次级反馈检测控制。
2015-09-18
电源管理IC
-
美高森美推出基于mSATA SLC的安全固态驱动器
美高森美发布紧凑外形尺寸串行高级技术附件(SATA)固态驱动器(SSD)，新型低功耗SSD具有无与伦比安全性，用于工业、国防、智能、无人机(UAV)以及要求以极高安全性保护静态数据(data-at-rest)的膝上型电脑。
2015-09-17
其它
-
Mouser供货TE微型SFP+连接器和电缆组件，尺寸更小性能更优
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销TE Connectivity (TE) 推出的微型SFP+连接器和电缆组件。相比现有的SFP+连接器，这些组件尺寸减少了50%以上，有助于设计工程师提高面板密度，节省额外的PCB空间。产品设计经过优化，改进了信号走线、降低了电磁干扰 (EMI)，并优化了制造流程。
2015-09-17
其它连接器
-
Diodes新款双低压差稳压器AP7346，可为指纹辨识模块提供功率及电源
日前，Diodes公司推出双低压差 (LDO) 稳压器AP7346。专门为智能手机、平板电脑等消费电子产品中的指纹辨识模块提供功率及输入／输出电源。
2015-09-17
过压过流保护
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破：Flex发布两款高效DC/DC转换器，专攻微波与通信应用
- 电源架构革新：多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 村田参展CES 2026
- 2025智能戒指排名前十选购指南:从健康监测到穿戴的全面解析
- 以 RK3506 为核：破解实时控制与系统适配难题
- DSP+DSA 架构革新：安谋 “周易” X3 NPU 的技术密钥
- CC-Link IE TSN 认证落地，ADI 两款芯片引领工业网络融合
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
