-
TI首款完全可编程MEMS芯片组 支持超便携光谱分析
TI宣布业界首款完全可编程微机电系统(MEMS)芯片组，进一步扩充其近红外(NIR)芯片组产品组合，支持700~2500nm波长范围的超便携光谱分析。
2015-03-23
其它MEMS传感器
-
CUI推出最高电流数字负载点POL系列，应对日益增多的先进IC供电挑战
CUI Inc宣布推出最高电流数字负载点POL系列产品NDM3Z-90，这些器件专为满足现今最先进的集成电路产品快速增长的功率需求而设计，是一款采用超低侧高垂直和水平封装的非隔离型模块，输出电流为90A。
2015-03-23
其它
-
Vishay新款20V芯片级MOSFET可帮助便携应用延长电池工作时间
日前，Vishay宣布，推出新的TrenchFET® 20V N沟道MOSFET---Si8410DB，采用芯片级MICRO FOOT®封装，高度只有0.54mm，在小尺寸1mm2占位的20V器件中具有最低的导通电阻，在可穿戴设备、智能手机、平板电脑和固态驱动器中节省空间，降低功耗，并延长电池使用时间。
2015-03-23
MOSFET
-
英飞凌将与松下联手推出常闭型600V GaN功率器件
英飞凌和松下电器宣布，两家公司已达成协议，将联合开发采用松下电器的常闭式（增强型）硅基板氮化镓（GaN）晶体管结构，与英飞凌的表贴（SMD）封装的GaN器件。
2015-03-20
晶体谐振器
-
Linear SmartMesh IP的软件开发套件，加速了无线传感器工业物联网应用的开发
Linear 的SmartMesh IP™ 无线传感器网络产品现可直接地在运行 Micrium 的 μC/OS-II 实时操作系统之嵌入式 ARM Cortex-M3 上提供编制工业物联网 (IoT) 应用程序的能力。用户不再需要一个用于传感器接口和边缘数据分析的单独处理器，从而缩减了集成型无线传感器节点的成本、占位面积和功耗。利用一个...
2015-03-20
其它开发工具
-
Diodes推出两款高集成度及高效率的同步整流器
Diodes公司面向市场对提高便携式充电器集成度和效率的要求，推出两款同步整流器APR3415及APR34330。新器件把驱动电路与内部MOSFET结合，从而提供功耗较低的实惠型整流解决方案，并减少外部元件数量。
2015-03-20
整流二极管
-
Linear 推出100V反激式控制器，可提供55ºC-150ºC军用MP级版本
Linear 推出最新军用 MP 级版本 LT3748，该器件是一款高输入电压、隔离反激式 DC/DC 控制器，非常适合多种汽车、工业、电信和数据通信应用。
2015-03-20
恒压变压器（稳压器）
-
安森美与Transphorm联名推出600V GaN晶体管用于紧凑型电源及适配器
安森美和Transphorm，宣布推出联名的NTP8G202N (TPH3202PS)和NTP8G206N (TPH3206PS) 600 V GaN共源共栅(cascade)晶体管和使用这些器件的240 W参考设计。
2015-03-19
晶体谐振器
-
Fairchild新扩展温度中压MOSFET，额定结温为175°C
Fairchild 正在利用其扩展温度(ET)中压MOSFET（能在175°C下工作）的扩充产品系列帮助生产商提高产品可靠性和性能。30V至150V漏源击穿电压的19款新MOSFET可将功率密度提高达85%，可靠性比额定值为150°C业内标准值的MOSFET高三倍。
2015-03-19
MOSFET
- 如何解决在开关模式电源中使用氮化镓技术时面临的挑战？
- 不同拓扑结构中使用氮化镓技术时面临的挑战有何差异？
- 集成化栅极驱动IC对多电平拓扑电压均衡的破解路径
- 多通道同步驱动技术中的死区时间纳米级调控是如何具体实现的？
- 电压放大器：定义、原理与技术应用全景解析
- 减排新突破！意法半导体新加坡工厂冷却系统升级，护航可持续发展
- 低排放革命！贸泽EIT系列聚焦可持续技术突破
- 高功率镀膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25电源首次运行
- 安森美SiC Cascode技术：共源共栅结构深度解析
- 晶振如何起振：深入解析石英晶体的压电效应
- 精度､带宽､抗噪！三大维度解锁电压放大器场景适配密码
- 低排放革命！贸泽EIT系列聚焦可持续技术突破
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
