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苏州纳米技术与仿生研究所推出红外宽谱光源阵列最新成果
近日，国际半导体产业杂志Semiconductor Today报道了中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所张子旸课题组与中国科学院半导体研究所刘峰奇、王占国实验室合作研制中红外宽谱光源阵列的最新成果。该成果发表在Optics Letters上。
2018-12-07
其它光器件
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ASM将与高通合作开发手机用3D深度传感解决方案
AMS计划将光源（VCSEL）和光学成像技术同高通的Snapdragon平台结合，开发出实现3D Sensing的参考设计。参考设计是指制造商所推荐的设计标准。将发挥智能手机大脑作用的高通应用程序（AP）与AMS的传感器技术结合，以对外销售可以实现3D Sensing功能的智能手机解决方案和平台。安卓智能手机制造商是其...
2018-12-07
其它传感器
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高通发表3D声波屏下指纹识别器
高通近期在夏威夷举办Snapdragon技术高峰会，除了公布备受瞩目的Snapdragon 855移动平台以外，也推出了全球第一台3D Sonic Sensor超声波屏下指纹识别器，号称可以穿越手指上的油污、水渍或是其他物质，准确识别指纹。
2018-12-07
其它
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ST推出高度灵活的RS485网络收发器：简化产品设计，节省电路板空间和物料成本
意法半导体的3.3V RS485[1]收发器STR485LV提供了一个可选择20Mbps或250kbps通信速率的外部引脚，并可以直连最低1.8V的低压逻辑器件，从而提高了设计灵活性。
2018-12-07
收发器
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双路通道隔离高速自动收发485工业总线收发模块——TD5(3)22D485H-A系列
金升阳近期推出双路通道隔离TD5(3)22D485H-A系列485隔离收发模块，协助电力、工控、交通（轨道、汽车）、仪器仪表等行业的客户实现信号精准地桥接。
2018-12-07
收发器
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Occipital推出具有3D感知系统的传感器
Occipital宣布推出结构核心传感器，这是一种具有3D感知系统的传感器，将于明年上市销售。目标用户将是机器人，开发人员，硬件黑客，研发。这种传感器提供了一种在几秒钟内享受环境三维扫描的方法。
2018-12-06
图像传感器
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联发科技发布首秀5G多模整合基带芯片Helio M70
联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会，旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70 自年中发布后，首度现身国内市场。作为独立的5G基带芯片, Helio M70位居第一波推出5G多模整合芯片之列, 谕示着联发科技在5G时代已成功跻身第一梯队。
2018-12-06
SD/MMC主控芯片
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JAE开发了全塑料圆形一触式锁制连接器，低成本且内置冲压部件
JAE开发了全塑料型圆形一触式锁制连接器“JB10系列”。除了具有轻、低成本的优点同时，内置冲压部件，备有屏蔽构造。
2018-12-06
线对线
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大联大友尚集团推出Realtek车用以太网解决方案
2018年12月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出瑞昱半导体（Realtek）车用以太网解决方案。
2018-12-06
其它
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