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Xilinx隆重发布 Vitis 统一软件平台 —— 面向所有开发者解锁全新设体验
自适应和智能计算的全球领导企业Xilinx今天宣布推出 Vitis™ （发音为 Vī-tis）—这是一款统一软件平台，可以让包括软件工程师和 AI 科学家在内的广大开发者都能受益于硬件灵活应变的优势。历经五年、投入总计 1000 个人工年而打造，Vitis 统一软件平台无需用户深入掌握硬件专业知识，即可根据软件或...
2019-10-09
其它测试仪器
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ST推出灵活的车规级12通道LED驱动芯片
2019年10月9日——意法半导体ALED1262ZT 12通道LED驱动器可用于驱动当下流行的汽车后组合灯和室内照明灯，支持炫酷创新的视觉效果设计。
2019-10-09
LED驱动IC
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贸泽电子面向商业和军事应用开售Qorvo QPA2308功率放大器
贸泽电子即日起开始分销Qorvo的QPA2308 MMIC功率放大器。QPA2308专为商业和军事应用而设计，能为5至6GHz射频（RF）设计提供高功率密度和附加功率效率。这款单片微波集成电路（MIMC）功率放大器采用Qorvo的0.25um碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）工艺制成，紧凑型15.24×15.24mm螺栓封装可简化系统集成度...
2019-10-09
放大器
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Vicor推出隔离式、稳压 DC-DC 模块的全新低功耗 DCM2322 系列
高功率密度、轻量级和易用性是为广泛机器人、无人机、轨道交通、通信和国防、航空航天应用设计隔离式稳压 DC-DC 转换器系统时必须考虑的关键因素。最新 DCM2322 ChiP 系列是 Vicor DCM3623 系列的低功耗版本，可充分满足这些重要需求。
2019-10-09
DC/DC电源模块
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三星采用尼吉康的“SLB系列”小型锂离子可充电电池
尼吉康株式会社的以快速充放电、长寿命、高安全性为特长的“ＳＬＢ 系列” 小型锂离子可充电电池被三星电子公司的新型智能手机“Galaxy Note10和Note10+”上搭载的触控笔（以下简称“Ｓ笔”）采用。
2019-10-09
充电电池
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国巨推出车规 X8G MLCC积层陶瓷电容 耐工作温度高达150°C
全球领先的被动元件领导厂商-国巨，于近日推出X8G(亦即NPO介质的车规产品)，其温度特性最高可承受150°C 高温的工作环境。第一批推出的陶瓷电容尺寸为0805，容值范围1nF ~ 10nF，额定电压为100V。之后尺寸会推展到0603 及 0402。 这代表国巨车规MLCC产品线已齐备X8R和X8G两种耐高温150°C的介质。
2019-10-09
陶瓷电容
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Linksys推出市场首款运动感应Mesh WiFi技术
新合并的Belkin International和鸿腾精密科技 (Foxconn Interconnect Technology, 简称FIT) 实体旗下的互联家居部门Linksys今天宣布在Apple App Store（苹果应用商店）和Google Play上推出Linksys Aware，这是Linksys智能WiFi应用中的同类首款订阅服务，能够在网状WiFi环境中感知运动。
2019-10-09
其它
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Microchip最新蓝牙5.0认证双模解决方案，助力简化无线音频设计物料清单（BOM）
Microchip今日发布下一代蓝牙5.0高品质双模式音频IC和完全认证模块，旨在帮助蓝牙扬声器和耳机厂商在竞争激烈的无线音频市场保持产品差异化。
2019-10-09
蓝牙模块
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AMD推出 Radeon RX 5500 系列显卡 提高视觉保真度和高性能的游戏体验
AMD 公司宣布了Radeon RX 5500 系列显卡产品，利用突破性的RDNA游戏架构带来高性能、高保真的1080p游戏终极体验。
2019-10-09
DRAM
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