-
Melexis推出适用于ICE和混合动力汽车EVAP系统的独有相对压力传感器IC
2019 年11 月 1 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出 专为测量汽车应用中极低压力的相对压力传感器 IC MLX90821。MLX90821 采用最新的 MEMS 技术，是一款与模拟信号链和数字信号处理技术紧密集成于同一封装的系统级封装解决方案，适用于测量低至 50 mbar 高至 700 mbar 的燃...
2019-11-01
压力传感器
-
得捷电子与硅递科技合作推出用于 Seeeduino Lotus 的 Grove 入门套件
Digi-Key Electronics（得捷电子）与硅递科技合作推出用于 Seeeduino Lotus 的定制版 Grove 入门套件，其中包括一块带有 9 个 Grove 模块的 Seeeduino Lotus 开发板，能够帮助工程人员和设计人员将创意变为现实。此次合作恰逢深圳制汇节，界时该套件将于 2019 年 11 月 9 日和 10 日在该活动中亮相...
2019-11-01
其它测试仪器
-
金升阳推出适用于5W的AC/DC隔离SMD变压器——TTLS05-15B12T
金升阳近期推出适用于5W的AC/DC隔离SMD变压器——TTLS05-15B12T。此系列产品隔离电压高达4000VAC，使用EPC13骨架，允许表面工作温度-40℃ to +110℃，反激式变压器，具有小体积、高性价比的特点。
2019-11-01
隔离变压器
-
金升阳推出超宽输入开板式非隔离DC/DC电源模块——KUB48_QB-10A系列
金升阳最新推出的16-75VDC宽范围输入电压非隔离DC/DC电源模块——KUB48_QB-10A，解决了物流机器人设计中电池电压波动范围大和电机干扰对系统的干扰问题。该产品具有-40℃ to +85℃工作温度范围，效率高达97%，热损耗低，有利于提升客户系统可靠性，给客户的热设计带来了便捷，并具有输入欠压保护，输出...
2019-11-01
DC/DC电源模块
-
金升阳推出汽车级DC/DC电源模块——CVRC1215JD-6WR3
金升阳最新发布的汽车级DC/DC电源模块——CVRC1215JD-6WR3，隔离电压达3000VDC，具有-40℃ to +105℃工作温度范围，效率高达82% 。且产品具有可持续短路保护（自恢复）功能，EMI满足汽车标准EN55025/ CISPR25等级4，整机符合AEC-Q100 汽车标准，可更好的满足汽车行业对高可靠小体积电源的要求。
2019-11-01
DC/DC电源模块
-
贸泽备货Osram Oslon Pure 1010 LED 高通量密度定位窄光零售照明市场
贸泽电子即日起开始供应Osram Opto Semiconductors的Oslon® Pure 1010 LED。这是一款采用真正芯片级封装的1 mm × 1 mm 超小型LED，顶部发光和120度视角设计，使其非常适合用于高端零售照明、定制化板载芯片(CoB)设计和具有窄聚光需求的小型灯具设计。
2019-10-31
LED
-
Navitas联合Baseus倍思推出世界上最小的65W-2C1A 3口充电器
Navitas Semiconductor 今天宣布与 Baseus 合作推出采用 GaNFast（氮化镓）功率 IC 技术的 65W“2C1A”三口移动充电器，该充电器集全球最小、最轻、便携性于一体。
2019-10-31
充电器
-
瑞萨电子能量收集嵌入式控制器“SOTB RE产品家族”上市
2019 年 10 月 31 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出全新命名的RE产品家族，涵盖公司全线能量收集嵌入式控制器产品。RE产品家族基于瑞萨独有的SOTB™ （Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅）制程工艺，可显著降低工作和待机功耗...
2019-10-31
其它
-
大众与恩智浦推出全球最大规模的车路协同技术
恩智浦半导体1非常高兴地宣布，大众新一代高尔夫车型中将标配能够挽救生命的RoadLINK® V2X通信解决方案。近期发布的第8代高尔夫是欧洲地区首款配备V2X的量产车型，它极大地推动了该技术在欧洲道路乃至全球其他地区的部署进程。该技术可以让不同品牌的汽车相互通信，从而预防事故发生，通信过程无需...
2019-10-31
其它
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展 携手全球芯片伙伴打造智能车整合应用新典范
- 2026北京车展即将启幕，高通携手汽车生态“朋友圈”推动智能化体验再升级
- 如何使用工业级串行数字输入来设计具有并行接口的数字输入模块
- 边缘AI的发展为更智能、更可持续的技术铺平道路
- 每台智能体PC，都是AI时代的新入口
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
