-
适用于光通信应用的硅电容器
村田的高密度硅电容器，通过应用半导体的MOS工艺实现三维化，大幅增加电容器表面积，从而提高了基板单位面积的静电容量。
2019-09-11
其它电容
-
瑞萨电子推出RX72M工业网络解决方案
2019 年 9 月 11 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出RX72M工业网络解决方案，以加速基于RX72M的32位工业以太网微控制器（MCU）的工业从站设备开发。
2019-09-11
其它
-
宜鼎与微软成功研发合力推出InnoAGETM SSD
宜鼎日前于美国AIoT研讨会中集结微软、三星、美超威、立普思，与旗下子公司安提、安捷科、巽晨等，共建AIoT生态系与整合方案，并发布了全球独家内嵌微软Azure Sphere的InnoAGE SSD。
2019-09-10
固态盘(SSD)
-
用于手术器械的RFID IC标签的商品化
村田制作所开发了一种小型、可用于金属表面的RFID RFID标签“LXTBKZMCMG-010”，针对手术器械而开发的，从2019年8月开始批量生产。
2019-09-10
其它微波器件
-
C&K INTERPOSER 实现无焊剂可定制板间连接
领先的高可靠性机电开关制造商 C&K 宣布推出 Interposer, 这是一种无焊剂的互连解决方案, 为航空航天工业专门设计, 以一种高可靠性、可定制的方式连接两块印刷电路板。
2019-09-10
其它连接器
-
大联大世平推出基于Intel产品的人工智能之人脸识别摄像头解决方案
2019年9月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于英特尔（Intel）Movidius Myriad 2（MA2450）的38*38 mm2人工智能之人脸识别摄像头解决方案。
2019-09-10
其它微波器件
-
ST 提供先进的碳化硅功率电子器件，助力雷诺-日产-三菱联盟电动汽车快充技术研发
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 被雷诺 - 日产 - 三菱联盟指定为高能效碳化硅（SiC）技术合作伙伴，为联盟即将推出的新一代电动汽车的先进车载充电器（OBC）提供功率电子器件。
2019-09-10
功率放大器
-
迈矽科发布满足AEC Q100 Grade1车规温度要求的长距离车载雷达芯片
伴随着5G与AI的到来，自动驾驶正渐行渐近。据国际汽车工程师协会(SAE International)制定的标准，自动驾驶分为Level0—Level5，其中Level0 指的是无自动驾驶，即人工驾驶；而汽车的驾驶辅助（Level1、Level2）中，需要包括摄像头、毫米波雷达等各种传感器的技术支持。
2019-09-09
其它微波器件
-
金升阳推出超宽电压输入DC/DC电源模块——PV150-29Bxx系列
金升阳目前PV全系列超宽电压输入电源模块功率等级覆盖5W、10W、15W、40W、120W、150W、200W，可广泛应用于光伏逆变器、储能BMS和充电桩等场合。
2019-09-09
DC/DC电源模块
- SiC功率模块的“未病先防”：精确高温检测如何实现车载逆变器主动热管理
- 破解多收发器同步难题：基于MAX2470的高隔离时钟耦合方案
- 汽车照明双突破：艾迈斯欧司朗携手DP Patterning实现环保与智能控制完美结合
- 三核驱动革新！Melexis MLX81350重塑电动汽车空调控制
- 覆盖全球导航系统：Abracon新品天线兼容GPS/北斗/Galileo/GLONASS四大星座
- 意法半导体CEO将重磅亮相摩根士丹利TMT大会，释放战略信号
- 采购无忧：贸泽电子备货瑞萨新品，覆盖全系列嵌入式应用
- 创新强基，智造赋能：超600家企业齐聚！第106届中国电子展打造行业盛宴
- 安森美获Aura半导体授权，强化AI数据中心电源生态
- 东芝携150年创新积淀八赴进博，以科技赋能可持续未来
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
