-
研华工业主板AIMB-219震撼上市，搭载Intel Atom®系列i3-N305处理器
全球嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出搭载新一代Intel Atom®平台的超薄Mini-ITX工业主板AIMB-219。它支持Atom®N系列、Atom® x 7000RE和Intel®Core™ i3 N系列处理器。相较前代产品，AIMB-219 CPU性能提升2.5倍，图形处理能力提高2倍。
2024-08-13
柔性PCB
-
Bourns 推出符合 AEC－Q200 标准的气体放电管系列
Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出最新的气体放电管 (GDT) 系列，符合 AEC-Q200 标准。Bourns® 2027-A 系列 GDT 专为满足市场对可靠性、耐久性和法规标准的高需求而设计，特别是在一些极端环境应用中所需的先进功能。该系列经过严格测试，成为光伏装置、电源、...
2024-08-13
整流二极管
-
立芯光电推出1470nm高功率半导体激光二极管芯片
西安立芯光电科技有限公司（以下简称“立芯光电”）自今年1月发布初代1470nm产品以来，通过多次结构迭代与升级，近日正式发布全新升级款1470nm 3W以及1470nm 5W激光芯片，新一代1470nm芯片电光转换效率由初代25%提升至36%，达到业内领先水平。
2024-08-12
激光二极管
-
HOLTEK新推出BC68R2123 Sub-1GHz RF发射器OTP MCU
Holtek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter OTP MCU BC68R2123，扩大Holtek Sub-1GHz Tx系列产品涵盖面，并提供客户无线控制产品优势竞争力，适合各类无线控制，如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、开关、插座、安防、门铃、集成吊顶等产品应用。
2024-08-12
MCU
-
安立公司推出新型微波频谱监测模块MS27200A
测试和测量解决方案的全球领导者安立公司，很自豪地推出了最新的创新技术，使用户能够将其著名的频谱分析技术集成到任何平台或系统中。MS27200A是一款独立的微波频谱监测模块，频率范围从9 kHz一直到54 GHz，并具有板载处理功能。该模块具有110 MHz实时频谱分析（RTSA）带宽，DANL为-164 dBm（带前...
2024-08-12
显示模块
-
圣邦微电子 推出SGM2535 系列电子保险丝用料
圣邦微电子推出 SGM2535 系列产品是单通道、高精度、支持符合 SATA™ 设备睡眠标准的电子保险丝用芯片。工作电压 2.7V 至 18V，导通电阻 34mΩ（典型值），支持 5.3A 最大连续电流；内部集成背靠背 FETs，可以实现反向电压的 1.8μs 快速关断响应。芯片适用于 SSD 驱动、企业微服务器等多种宽范围供电...
2024-08-13
温度保险丝
-
东芝推出具备650 V N沟道功率MOSFET，扩大功率MOSFET的产品线
东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）推出了具备650 V N沟道功率MOSFET的“TK068N65Z5、 TK095E65Z5、TK095A65Z5、TK095V65Z5、TK115E65Z5、TK115A65Z5、TK115V65Z5和TK115N65Z5”系列产品，并将其添加到东芝最新一代[1]采用了高速二极管（DTMOSVI（HSD））的DTMOSVI系列产品线中，该产品线...
2024-08-12
MOSFET
-
村田量产首款1608M尺寸 静电容量可达100μF的多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出了村田首款※1、1608M尺寸（1.6×0.8mm）、静电容量高达100µF的多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。额定电压为2.5Vdc、工作温度可达105°C、温度特性为X6S※2的 “GRM188C80E107M”和工作温度可达85°C、温度特性为X5R※3的“GRM188R60E107M”已经开始量产...
2024-08-09
陶瓷电容
-
思特威正式发布子品牌飞凌微，首发产品定位智驾视觉处理
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）正式发布全资子公司品牌——飞凌微电子（Flyingchip™，以下简称“飞凌微”)。同时，飞凌微M1车载视觉处理芯片系列正式亮相，包括M1(Camera ISP)以及M1Pro(Camera SoC)和M1Max(Camera SoC)。三款车规级产品具有优异的图像处理...
2024-08-09
图像传感器
- 挑战极限温度：高温IC设计的环境温度与结温攻防战
- 聚焦成渝双城经济圈：西部电博会测试测量专区引领产业升级
- 专为STM32WL33而生：意法半导体集成芯片破解远距离无线通信难题
- 隔离式精密信号链定义、原理与应用全景解析
- 隔离式精密信号链的功耗优化：从器件选型到系统级策略
- GaN如何攻克精密信号链隔离难题？五大性能优势与典型场景全揭秘
- 模拟芯片原理、应用场景及行业现状全面解析
- 高功率镀膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25电源首次运行
- 安森美SiC Cascode技术：共源共栅结构深度解析
- 晶振如何起振：深入解析石英晶体的压电效应
- 精度､带宽､抗噪！三大维度解锁电压放大器场景适配密码
- 低排放革命！贸泽EIT系列聚焦可持续技术突破
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
