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英飞凌推出全球首款完全自足式树莓派音频扩展板
英飞凌科技股份公司开发出全球首款完全自足式树莓派(Raspberry Pi)音频放大器硬件扩展板（HAT）。它不仅外形精巧，而且能够提供音箱功率级别的高保真音频。
2020-05-26
音频IC
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ROHM旗下蓝碧石半导体推出车载语音合成LSI “ML2253x系列”产品
全球知名半导体厂商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体股份有限公司（以下简称“蓝碧石半导体”）推出车载语音合成LSI “ML2253x系列”产品，非常适用于ADAS（高级驾驶辅助系统)和AVAS（车辆接近警报装置）的语音输出系统。
2020-05-26
其它
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ST推出采用直方图算法专利的飞行时间传感器VL53L3CX
2020年5月26日——出货量逾10亿的飞行时间(ToF)解决方案全球领导者意法半导体，推出采用直方图算法专利的新产品VL53L3CX，进一步扩大其FlightSense™ ToF测距传感器的产品范围。新产品可以测量多个目标的距离，而且测距准确度更高。
2020-05-26
其它传感器
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ADI与北云科技合作推出高精度组合导航板卡
全球领先的高性能模拟技术公司ADI与国内高精度定位核心部件制造商北云科技(bynav)宣布达成合作。在这项合作中，北云科技将GNSS高精度定位芯片与ADI的小型化MEMS惯性测量单元（IMU）相结合，面向自动驾驶行业推出了一款小尺寸高精度组合导航板卡——A1，能够为自动驾驶系统提供可靠的厘米级位置及三维...
2020-05-26
位置传感器
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Silex助力通用微推出新型芯片，打破高端MEMS麦克风领域空白
Silex Microsystems（简称：Silex）与通用微科技有限公司（简称：通用微）保持长期深度合作。近日，Silex成功助力通用微推出新一代MEMS麦克风芯片，并进行量产准备。经与Silex通力合作，通用微的一款70dB差分式、高信噪比、高AOP的MEMS麦克风芯片实现了工艺定型机工程批验证。下一阶段通用微计划在...
2020-05-26
其它模拟IC
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TE新款Nano RF模块及触点密度两倍于VITA 67射频模块
全球连接和传感领域的技术领军企业泰科电子（TE Connectivity，以下简称为“TE”），日前推出全新NanoRF模块及触点，其密度两倍于当前VPX嵌入式计算应用的VITA 67射频模块。
2020-05-26
RF模块
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特瑞仕扩大了通用P沟道MOSFET产品XP231P02015R
特瑞仕半导体株式会社（日本东京都中央区 董事总经理：芝宫 孝司 第一东京证券交易所:6616）开发了MOSFET新产品-- XP231P02015R（-30V耐压）。
2020-05-25
MOSFET
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Teledyne e2v 提供客户抢先实验最新的 Ka 频段 DAC 板级硬体
2020年5月，Teledyne e2v 再次拓展旗下的数位类比转换器（DAC）IC 产品。透过其附带的评估平台，工程师可以提早将新的硬体应用于设计专案中。该公司将在近期开始提供第一波的 EV12DD700 双通道 DAC 样本，其运作频率最高可达 Ka 波段。
2020-05-25
调谐器
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欧司朗超紧凑型红外LED 成就汽车内部手势控制
当前，汽车内部设计在发生翻天覆地的变化。显示屏日渐变大，手动控件数量越来越少，定制照明方案营造出舒适的车内氛围。高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和先前为移动设备设计的技术（如面部识别、眼动追踪或手势感应）正越来越多地用于汽车领域。
2020-05-25
红外收发器
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