-
Murata Electronics BLE通用铁氧体片状磁珠
Murata BLE通用铁氧体片状磁珠设计用于类似于具有噪声频率的电阻器，降低谐振，使信号波形不失真。该磁珠的额定电流范围为5A至10A，阻抗范围为8.5mΩ至30mΩ，采用0603 (1608) 或1210 (3225) SMD外壳尺寸。该铁氧体磁珠采用镍阻挡层，具有出色的焊接耐热性。
2021-01-29
金属膜电阻
-
Marvell推出用于开放标准5G基站的处理器，非常适合大型MIMO无线电
Marvell技术公司推出了一种新的基带处理器和一套完整的蓝图，用于将芯片构建成基于新兴的5G无线接入网络开源标准的基站。这家总部位于加州圣克拉拉的公司上个月推出了Octeon Fusion芯片的一个新类别，它向包括诺基亚和三星在内的领先电信设备制造商销售Octeon Fusion-O芯片。
2021-01-29
TD-SCDMA基带
-
Melexis推出新款测量范围超2000A的IMC-Hall电流传感器芯片
Melexis推出极高磁场电流传感器芯片MLX91216 XHF，将兼具易用性与高精度的独创技术IMC-Hall® 扩展到了新兴汽车应用的大电流测量中。
2021-02-01
电流传感器
-
京瓷推出5652系列浮动式板对板连接器
京瓷株式会社推出16Gbps高速传输、0.5mm间距、车规级、浮动式板对板连接器（Board to Board）"5652系列产品，X,Y方向可浮动±0.85mm（F/P※1=170％）。将从1月21日（周四）陆续出样。
2021-02-01
板对板
-
瑞芯微RK3358系列芯片通过车规及工规测试
瑞芯微旗下RK3358M芯片，现已通过由AEC汽车电子协会发布的针对集成电路IC进入汽车行业的AEC－Q100可靠性认证标准，为该芯片进入汽车电子大厂供应链提供技术保证。同时，瑞芯微也宣布RK3358J芯片正式进入工规应用领域。
2021-01-28
SD/MMC主控芯片
-
贸泽电子备货 Renesas 带触摸感应接口的 RA2L1 MCU产品群
贸泽电子即日起开售Renesas Electronics的RA2L1 MCU产品群。这些MCU具有64 μA/MHz工作电流、250 nA超低软件待机电流，以及创新型触摸感应接口，是各种互联家居、物联网 (IoT) 和其他自动化应用的理想之选。
2021-01-28
MCU
-
TE经济型新款板对板连接器，升级COM Express应用传输速度至16GT/s
2021年1月28日—全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity（TE）推出新一代自由高度COM（嵌入式计算机模块）连接器，中心线间距 0.5mm ，旨在满足通常要求高速数据传输和不同叠加高度的垂直、平行的板对板连接需求。新系列连接器符合 COM Express Type 7 规范，兼容 PCIe Gen ...
2021-01-28
板对板
-
意法半导体加入ZETA联盟，推广新兴远距离IoT连接标准
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体加入行业组织ZETA联盟，推广使用ZETA低功耗广域网(LPWAN)技术开发低成本远距离物联网连接产品。
2021-01-28
MCU
-
Molex推出基于加速度计的道路降噪传感器，提升了车辆安全性和驾驶体验
Molex莫仕公司推出了基于加速度计的道路降噪（RNC）传感器，该传感器是汽车主动降噪（ANC）传感器新系列中的首款产品。这些传感器将在降噪方面发挥关键作用，可帮助消除有害的道路噪音、风噪和汽车暖通空调噪声，以及低频声音，以此减轻驾驶疲劳。
2021-01-28
声传感器
- 机构预警：DRAM价格压力恐持续至2027年，存储原厂加速扩产供应HBM
- IDC发出预警：存储芯片暴涨，明年DIY电脑成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市场触底反弹，出货量将增长7%
- 从集成到独立！三星首款2nm芯片Exynos 2600将不集成5G基带
- AI热潮的连锁反应：三星、SK海力士上调HBM3E合约价
- 无负担佩戴,轻便舒适体验:让智能穿戴设备升级你的生活方式
- 从实验室到产业界：锂硫电池的商业化之路探析
- Alleima 合瑞迈Hiflex™压缩机阀片钢助力空调能效提升超18%
- 杰克科技车王争霸赛落幕 2025经销商年会燃动百亿征程
- 破解散热与开关性能两难，T2PAK 封装重塑电气化核心器件格局
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
