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ROHM发售面向小而薄物联网设备的超高效电池管理解决方案评估板
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向日益发展的物联网领域，开发出一款可轻松评估超高效电池管理解决方案（适用于各种可穿戴设备、电子货架标签、智能卡等小型物联网设备）的评估板“REFLVBMS001-EVK-001”，并已开始在电商平台销售。
2022-01-11
DC/DC电源模块
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大联大世平集团推出基于Nations产品的单芯片安全智能门锁方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于国民技术（Nations）N32G4FRx/N32WB4x MCU单芯片安全智能门锁方案。
2022-01-11
压力传感器
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亚信电子推出最新EtherCAT转IO-Link网关解决方案
因应全球制造业对智能生产自动化设备的强大需求，亚信电子（ASIX Electronics Corporation）多年来持续深耕工业以太网相关控制芯片的研发制造，并推出一系列高性价比的AX58x00 EtherCAT从站控制芯片与微控制器产品。
2022-01-11
Wi-Fi芯片
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TDK在2022年CES扩展SmartSound高性能MEMS麦克风系列
TDK集团（TDK Corporation，以下简称TDK）（东京证券交易所代码：6762）宣布推出三款新型数字 MEMS 麦克风，新产品作为 SmartSound™ 系列的一部分，适用于移动、TWS、IoT 和其它消费类设备。这些高性能麦克风中的每一款都突破了麦克风声学性能的极限，以更小封装提供更先进的功能。
2022-01-11
MEMS麦克风
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Immervision发布世界上最薄的笔记本摄像头模块
世界先进视觉系统的领先开发Immervision日前宣布了其用于笔记本电脑、平板电脑的新型800万像素广角摄像头模块。据悉，Immervision的专利技术带来了边缘到边缘的图像清晰度，800万像素超广角镜头和传感器组合只有3.8毫米厚，这为需要更高分辨率、宽视野和先进的失真控制的各种应用提供了高质量的解决...
2022-01-11
图像传感器
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TDK推出两款新型高性能超声波ToF传感器
TDK集团（TDK Corporation，以下简称TDK）（东京证券交易所代码：6762）宣布推出 Chirp ICU-10201 和 ICU-20201，这是两款新型高性能、超低功耗、集成有超声波飞行时间的传感器产品，可用于短距和长距检测。新的 MEMS 传感器内嵌有更强大的片上处理器，具有更强的计算能力，其增强的处理能力使得广...
2022-01-11
其它传感器
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TDK针对消费类应用推出 SmartMotion超高性能系列 6 轴 MEMS 运动传感器
TDK集团宣布推出 InvenSense ICM-45xxx SmartMotion™ 超高性能 (UHP) 系列 6 轴 MEMS 运动传感器，该系列引入了片上自校准功能，具有业界更低的功耗，并采用全球创新的 BalancedGyro™ (BG) 技术。
2022-01-11
速度传感器
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TDK推出具有SoundWire功能的全新MEMS麦克风
TDK集团（TDK Corporation，以下简称TDK）（东京证券交易所代码：6762）宣布推出 T5828 SoundWire™ MEMS 麦克风，作为 SmartSound™ 系列高性能产品的一部分，这款产品非常适用于移动、真无线立体声（TWS）、物联网（IoT） 和其它消费类设备。该高性能麦克风系列突破了麦克风声学性能的极限，能够以...
2022-01-11
MEMS麦克风
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Sensirion 推出适用于工业应用的新型数字湿度传感器
近日，Sensirion 推出其 5 V SHT4xI 数字湿度传感器，该传感器专为在工业应用中的恶劣条件下进行测量而设计。
2022-01-10
湿度传感器
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