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英诺迅推出2GHz-3GHz高线性功率放大器芯片YP3035W-H
YP3035W-H射频功率放大器芯片，采用了多项英诺迅科技自主专利技术及先进的InGap/GaAs HBT工艺制程，具有较高的增益和线性度；芯片内部集成了ESD保护单元，具有较高的可靠性。采用符合工业标准的QFN封装形式，封装尺寸为4mm×4mm，易于系统集成及小型化。
2025-03-21
功率放大器
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英飞凌通过PSOC Edge与NVIDIA TAO套件的集成，推动边缘人工智能计算的发展
微控制器（MCU）是现代电子产品的核心器件，在边缘设备上开发最新的人工智能模型和在MCU上部署模型的工作流程，对开发者来说是一项极大的挑战。如果将带有硬件神经网络加速器（NPU）的高性能MCU与先进的AI模型推理优化后相结合，开发人员就能更快地将AI模型部署到低功耗MCU中。为此，全球功率系统和...
2025-03-21
仿真工具
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广和通发布首款支持印度IRNSS与NAVIC双模双频定位的LTE Cat.1 bis模组L610-IN
广和通发布首款同时支持IRNSS与NAVIC双模双频定位技术的Cat.1 bis模组L610-IN。L610-IN凭借精准定位、高兼容性及多场景适应性，为印度地区物联网行业提供高效、低成本的连接解决方案，并全面满足印度AIS140标准，助力当地车队管理、电子收费（eToll）等关键领域智能化转型。
2025-03-21
控制模块
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意法半导体推出STM32WBA6新系列高集成度无线微控制器
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 发布了下一代STM32高能效短距离无线微控制器 (MCU)，可简化消费电子产品和工业设备与物联网的连接。
2025-03-21
MCU
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思特威推出5000万像素0.8μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器
思特威（上海）电子科技股份有限公司近日宣布，全新推出5000万像素1/2英寸0.8μm像素尺寸手机应用图像传感器——SC532HS。SC532HS基于思特威SmartClarity®-SL技术平台打造，采用55nm Stacked BSI工艺制程，搭载思特威专利PixGain HDR®、SFCPixel®及AllPix ADAF®等多项优势技术，具备高分辨率、高动态范...
2025-03-20
图像传感器
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江苏多维科技发布全球首款专为三模磁轴键盘设计的TMR线性传感器芯片
江苏多维科技有限公司今日正式发布专为三模磁轴键盘设计的Z轴感应TMR线性传感器芯片TMR2617S。该产品凭借低功耗、高兼容性、卓越稳定性等特性，为消费电子市场提供从有线到无线三模键盘升级版的优化解决方案，进一步巩固了多维科技在磁传感技术领域的创新领导地位。
2025-03-20
磁传感器
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圣邦微电子推出 7 路 LDO 电源管理芯片 SGM38120
圣邦微电子推出 SGM38120，一款面向多摄像头和多传感器应用场景的电源管理芯片。该器件可应用于智能手机、智能手表、AR 眼镜、健康监测及智能监控等设备。
2025-03-20
电源管理IC
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贸泽开售适用于AI和嵌入式应用的全新Raspberry Pi Compute Module 5
专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Raspberry Pi的全新Compute Module 5 (CM5)。Compute Module 5是一款增强型系统模块 (SoM)，可直接满足工业需求，同时保持与前代产品的机械兼容性，还能改进AI、机器视觉、工业自动化、智能家居、健康医疗...
2025-03-20
Wi-Fi芯片
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Nexperia 宣布 E-mode GaN FET产品组合新增12款新器件
Nexperia今日宣布其E-mode GaN FET产品组合新增12款新器件。本次产品发布旨在满足市场对更高效、更紧凑系统日益增长的需求。这些新型低压和高压E-mode GaN FET适用于多个市场，包括消费电子、工业、服务器/计算以及电信，尤其着重于支持高压、中低功率以及低压、中高功率的使用场景。自2023年推出E-...
2025-03-20
柔性PCB
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