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Nordic Semiconductor推出nRF7002协同IC和nRF7002开发套件
Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002™ Wi-Fi 6协同IC以及相关的nRF7002开发套件（DK）。这款低功耗Wi-Fi 6协同IC是Nordic Wi-Fi系列中的首款产品，提供无缝双频段（2.4和5GHz）连接。nRF7002 IC可与Nordic业界知名的nRF52® 和nRF53®系列多协议系统级芯片（SoC）和nRF9160™蜂窝物联网（LTE-M/NB-IoT...
2023-02-02
仿真工具
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贸泽开售Silicon Labs系列2无线SoC提供未来物联网所需的无线连接
专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Silicon Labs BG24和MG24系列2无线片上系统 (SoC) 器件。该系列产品是支持2.4GHz射频的低功耗无线SoC，配备AI/ML硬件加速器，为使用Matter、OpenThread和Zigbee协议的网状物联网 (IoT) 无线连接提供了理...
2023-02-02
SoC
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极海推出APM32A全系列车规级MCU
极海宣布推出具有高效CPU处理性能、增强型存储空间、以及丰富连接功能的APM32A系列车规级MCU，以有效满足汽车电子多样化通信与车身控制应用开发需求，可广泛应用于车身控制、安全系统、信息娱乐系统、动力系统等车用场景。
2023-02-02
MCU
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广和通5G模组FG650-EAU获得CE认证，助力物联网客户扬帆出海
2023年1月，广和通5G模组FG650-EAU率先完成CE认证并获得证书，这意味着FG650-EAU凭借出色的产品性能与稳定可靠的网络连接性符合欧盟通信市场的流通标准。搭载了FG650-EAU的终端设备可顺利在欧洲主流运营商的5G网络下平稳运行，广泛应用于工业互联、家庭联网、智能电网等场景。
2023-02-02
其它模块
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大联大世平推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案
2023年2月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NCJ29D5芯片的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案。
2023-02-02
其它模拟IC
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RECOM推出尺寸仅1”x1”的30W宽输入DC/DC转换器
我们全新的 REC30E-Z DC/DC 转换器将功率密度、性能和成本完美结合，额定功率 30W，封装尺寸仅 25.4 x 25.4 x 10mm。部件的宽输入范围分别有 9-36V（50V 浪涌）和 18-75V（100V 浪涌），涵盖各种标称电压和容差，并提供多种稳压的单路和双路输出可选：3.3V、5V、12V、15V、25V、+/-12V 和 +/15VDC。
2023-02-02
其它电源
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Holtek推出BD66FM6545G BLDC Motor SoC MCU
Holtek推出新一代无刷直流电机专用SoC Flash MCU BD66FM6545G，整合MCU、LDO及3-phase 48V Gate-Driver，大大缩减PCBA尺寸。具备反电动势噪声抑制滤波器，可使方波Sensorless启动或低速更加稳定，适用于吸尘器、扫地机器人及泵类。同时也适合弦波Hall驱动的扇类产品。
2023-02-02
MCU
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意法半导体双通道数字信号隔离器提高电路配置灵活性
意法半导体扩大双通道高速数字信号隔离器产品家族，为设计者优化电路板布局带来更多灵活性。
2023-02-02
其它
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TDK推出SmartSound系列多模式PDM数字MEMS麦克风T583x及开发平台
据麦姆斯咨询报道，近期，TDK宣布推出SmartSound系列多模式MEMS麦克风T583x（T5838和T5837）以及SmartSound One开发平台。这些新品突破了麦克风声学性能、能效和高级功能集的界限，所有这些都在小封装尺寸中实现。SmartSound One开发平台提供免焊接、即插即用的接口，可用于评估和开发多种类型和配...
2023-02-01
MEMS麦克风
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