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第三代MINI SMD塑封贴片型热释电红外传感器
S22-P330Y是森霸传感行业首发第三代MINI SMD塑封贴片传感器。微型化的设计,更适于客户超薄终端产品的外观设计;贴片式结构,更方便于客户SMT贴装,焊点缺陷率低,有效降低成本;智能化程度高,满足客户各种应用方案需求;低电压、微功耗,延长终端产品使用寿命;塑封壳体封装,高密封性能,提高产...
2023-02-06
光电传感器
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SK海力士推出全球超快移动DRAM——LPDDR5T
SK海力士(或‘公司’)25日宣布,公司成功开发出当前速度最快的移动DRAM(内存)“LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)”,并已向客户提供了样品。
2023-02-03
DRAM
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JEOL推出高精度和高分辨率的FIB-SEM系统“JIB-PS500i”
随着先进材料结构愈发精细化和工艺愈发复杂化,形态观察、元素分析等评价技术对分辨率和精度提出了更高的要求。在半导体行业、电池和材料领域,在为透射电子显微镜(TEM)制备样品时需要“更高的精度”和“更薄的样品”。本产品是可高精度加工的FIB(聚焦离子束)系统和高分辨率SEM(扫描电子显微镜)的组...
2023-02-03
其它测试仪器
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村田推出支持3.3Vin、最大输出10A的DC-DC转换器IC
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)面向1.2mm以下的小体积应用,开发了支持3.3Vin、最大输出10A的直流-直流(DC-DC)转换器IC“FlexiBKTM系列(PE24108)”。本产品已开始批量生产。
2023-02-03
其它模拟IC
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特瑞仕推出新型1.4A线圈一体升压型micro DC/DC转换器
特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区 董事总经理:芝宫 孝司 以下简称“特瑞仕”) 开发了新型高性能,1.4A线圈一体升压型“micro DC/DC”转换器-- XCL104/XCL105系列。
2023-02-03
其它电源
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Holtek推出新一代无刷直流电机专用SoC Flash MCU
Holtek推出新一代无刷直流电机专用SoC Flash MCU BD66FM8345B,整合MCU、LDO、高压FG电路及3-phase Driver,All-in-one方案,节省周边电路,使PCBA尺寸微型化。可支持8W以下3相BLDC Motor产品,具备UVP、OTP、OSP多种保护让系统更加安全稳定,适用冰箱除霜风扇、小瓦数风扇类等产品应用。
2023-02-03
MCU
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村田推出内置分割比例自动切换功能的降压DC-DC电荷泵IC
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了村田首款内置分割比例自动切换功能的降压DC-DC电荷泵IC“FlexiCPTM系列(PE25203)”。该产品已开始批量生产。
2023-02-03
其它模拟IC
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e络盟开售安森美能源基础设施解决方案
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应安森美(onsemi)EliteSiC系列高度优化的最新碳化硅(SiC)产品,适用于能源基础设施应用。与同类竞品相比,这些新器件在现实条件下实现了更低的开关损耗,能够满足下一代能源基础设施系统的更高性能要求。
2023-02-02
BTG可控硅
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红狮控制推出配置简单、性能可靠且功能安全的新型千兆以太网交换机
工业领域访问、连接和数据可视化创新技术的领先制造商红狮控制公司,重磅推出N-Tron®系列NT5000 2层千兆管理型以太网交换机。该交换机专为各种规模工业组织的不同工况应用而设计,具有优异的性能和千兆级网速,能有效提升网络安全性和可靠性,满足全球数字化转型和优化运营的趋势对可靠和安全的网络...
2023-02-02
调谐器
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