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大联大世平集团推出基于国民技术和杰华特产品的锂电池管理系统（BMS）方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于国民技术（Nations）N32L406和杰华特（JOULWATT）JW3376、JW3330芯片的锂电池管理系统（BMS）方案。
2023-06-06
锂电池
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Microchip发布中端FPGA工业边缘协议栈、核心库IP和转换工具
随着智能边缘设备对能效、安全性和可靠性提出新要求，系统架构师和设计工程师不得不寻找新的解决方案。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出新的开发资源和设计服务，以帮助系统设计人员转向使用PolarFire FPGA和SoC，包括业界首款中端工业边缘协议栈、可定制的加密和软知识...
2023-06-06
FPGA
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贸泽开售Melexis MLX9042x Triaxis 3D磁性位置传感
专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Melexis MLX9042x位置传感器系列的MLX90421 Triaxis® 3D磁性位置传感解决方案。MLX9042x位置传感器专为高要求的汽车应用而设计，能在严苛环境下提供可靠性能。此系列传感器支持广泛的汽车需求，包括踏板...
2023-06-06
位置传感器
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微源推出集成I2C内置路径管理功能的1A充电芯片 – LP4081H
微源推出的LP4081H是一款支持16V耐压的，高精度的，超低功耗的，支持I2C配置的线性充电芯片。LP4081H集成了充电管理，路径管理，多重保护和船运模式功能，为便携式终端设备提供全面的功能支持。
2023-06-06
SD/MMC主控芯片
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罗森伯格推出一款一体式板端射频连接器——FGC射频连接器
研发初衷：随着5G通讯行业的快速发展，对于连接器的成本控制要求也越来越高。目前市场上主流板到板和板到滤波器的射频解决方案为三件式连接器，但是三件式连接方案不仅成本高，而且多个器件的管控和生产成本也很高。
2023-06-06
RF/微波/同轴连接器
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鸣志推出搭载陶瓷版行星齿轮箱的无齿槽电机
由于目前各行业对高性能的产品需求日益增长，鸣志（MOONS'）在标准版金属行星齿轮箱的基础上，进一步升级，推出了搭载陶瓷版行星齿轮箱（PG16MC系列）的无齿槽电机。将齿轮箱的重要传动部件升级为更耐磨的陶瓷材质，优化了整体设计和工艺流程，与标准版金属齿轮箱相比，同等转矩条件下使用寿命大大...
2023-06-06
其它电机
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日本贵弥功推出适用于车载充电器的KVA系列铝电解电容
KVA系列是基板自立型，为考虑耐振动性能的设计，符合AEC-Q200标准。OBC（车载充电器）是急速扩展中的BEV,PHEV等电动汽车的关键部件之一，此系列最适用于OBC的PFC输出平滑用。
2023-06-06
电解电容
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Bourns隆重推出 POWrTherm NTC 热敏电阻系列
2023年5月30日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，隆重推出 POWrTherm™ NTC 热敏电阻产品线，旨在提供增强和高效的高浪涌电流限制能力。七款全新系列包括：BN-LG05Y、BN-LG08Y、BN-LG10Y、BN-LG13Y、BN-LG15Y、BN-LG20Y 和 BN-LG25Y，提供广泛的电阻范围...
2023-06-06
热敏电阻
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日月光推出FOCoS-Bridge大型封装技术：实现10芯片高速互联
日月光集团（ASE）于5月31日宣布推出最新的FOCoS-Bridge封装技术，可以将多个小芯片封装在一个基板上，最多实现10颗小芯片高速互联。该技术是日月光ASE VIPack封装平台的一部分。
2023-06-05
SD/MMC主控芯片
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