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日本贵弥功推出适用于车载充电器的KVB系列铝电解电容
KVB系列是基板自立型，为考虑耐振动性能的设计，符合AEC-Q200标准。OBC（车载充电器）是急速扩展中的BEV,PHEV等电动汽车的关键部件之一，此系列最适用于OBC的PFC输出平滑用。
2023-06-30
电解电容
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顺络电子推出WT系列模塑一体成型电感
随着社会经济的发展和消费水平的提高，人们越来越注重产品的品质问题。模塑一体成型电感WT系列产品采用创新的低压成型技术，与常规干压成型相比，模塑传递技术的成型压力极低，仅为干压成型压力（400MPa-1000MPa）的5％左右，极大地减少了模压过程中损坏线圈绝缘层和压断焊点的可能性，从根本上消除...
2023-06-30
其它电感
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Vishay推出采用SOT-227小型封装厚膜功率电阻器
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年5月31日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款通过AEC-Q200认证，采用SOT-227小型封装，可直接安装在散热器上的全新厚膜功率电阻---ISOA。Vishay MCB ISOA具有高脉冲处理能力，在85 C底壳温度下，功率耗散达120 W...
2023-06-30
厚膜电阻
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纳芯微推出NSPGM2系列采用MEMS工艺的汽车级压差传感器
纳芯微推出一款基于硅的压阻效应并采用先进的MEMS微加工工艺设计而成的汽车级压差传感器模组NSPGM2系列。该产品采用汽车级信号调理芯片对贵金属MEMS芯体输出进行校准和补偿，能将0~±5kPa/±35kPa/±100kPa的压力信号转换为可自定义输出范围（0~5V）的模拟输出信号。MEMS差压压力芯体（NSP1832）主要采...
2023-06-30
压力传感器
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瑞萨电子推出超35款全新MCU产品，拓展电机控制嵌入式处理产品阵容
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布面向电机控制应用领域发布三个全新MCU产品群，其中超过35种来自于RX和RA家族的新产品。这些新款MCU扩充了瑞萨包括多种MCU与MPU、模拟和电源解决方案、传感器、通信设备、信号调节器等的卓越电机控制产品组合。
2023-06-01
MCU
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雷莫（LEMO）推出用于12G－SDI 4K超高清传输的全新插拔自锁连接器
雷莫（LEMO）很高兴地宣布，在久经考验的S系列插拔自锁连接器中新增一款用于12G-SDI（串行数字接口）4K超高清传输的1S.275系列。这款全新的坚固的插拔自锁连接器符合信号/数据传输的SMPTE ST 2082-1标准，传输速率达12 Gbit/s，符合12G-SDI传输标准，在单链路中提供的带宽是标准HD-SDI的8倍。巧克力...
2023-05-31
USB连接器
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广和通发布5G RedCap模组FG132-NA，助力5G商用规模化
5月30日，全球领先的无线通信模组和解决方案提供商广和通发布5G RedCap模组FG132-NA，加速5G技术在更多物联网场景广泛应用。
2023-05-31
传感器模块
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微源推出1.2MHz，95%高效率的COT架构的降压芯片系列
微源近日推出支持18V工作电压的LP645X系列降压电源芯片，采用Constant-on Time(COT)控制架构，开关频率高达1.2MHz，最高转换效率高达95%。
2023-05-30
电源（整流）变压器
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豪威集团发布具有交错式HDR的全新1080p全高清图像传感器
豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，当日发布新品OV02E。这款具有交错式高动态范围（HDR）的1080p全高清（FHD）图像传感器适用于采用薄边框设计的设备，包括主流和高端笔记本电脑、平板电脑和物联网设备。这款功能丰富的 1/7.3 英寸传感器与人工智...
2023-05-30
图像传感器
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