-
中微半导电机控制芯片全新升级 CMS32M67系列成绿色骑行应用新选择
中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）近日宣布，正式推出基于Arm Cortex®-M0+内核全新升级的CMS32M67电机控制系列微控制器，该系列可全面适用于智能家居、绿色骑行、白色家电、电动工具及工业电机控制等要求。CMS32M67电机控制系列微控制器具备增强的处理能力、...
2024-04-09
直流电机
-
英诺赛科推出500W 电机驱动方案，消费、工业双向击破
机器人系统随工业4.0的发展不断完善，其电源、传感和控制标准也不断提高，机器人的广泛应用要求它体积更小，灵活性更高，能效更高。但由于Si器件的性能受限，电机驱动器存在损耗高、 发热大、体积大等问题，已成为限制中高端电机应用的关键因素。因此，高效、高功率密度的电机驱动器已成为迫切需求。
2024-04-09
直流电机
-
TDK 推出增强型嵌入式电机控制器，内存、功率和可靠性均有提升
TDK 株式会社（TSE：6762）进一步扩充 Micronas 嵌入式电机控制器系列 HVC 5x，完全集成电机控制器与 HVC-5222D 和 HVC-5422D，以驱动小型有刷（BDC）、无刷（BLDC）或步进电机。*与热门型号 HVC 5221D 相比，此系列已实现显著增强，驱动电流、SRAM 加倍，EEPROM 是原来的四倍，同时可保持引脚兼容...
2024-04-09
直流电机
-
SMART Modular 世迈科技推出极致可靠性 Zefr ZDIMM 内存模块
隶属SGH （Nasdaq： SGH) 控股集团，全球专业内存与存储解决方案领导者 SMART Modular 世迈科技 （“SMART”） 宣布推出极致可靠性内存解决方案Zefr™ ZDIMM™内存模块。 ZDIMM 内存模块适用于数据中心、超大规模系统、高性能计算 （HPC） 平台和其他需要计算大量内存的环境。由于数据中心一旦发生停机...
2024-04-09
显示模块
-
TDK推出紧凑型门极驱动变压器
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）扩展了爱普科斯 (EPCOS) InsuGate系列 (B78541A) SMT变压器产品组合，推出两款新型元件。新元件采用锰锌 (MnZn) 铁氧体磁芯，尺寸紧凑，支持高工作电压，工作频率为100 kHz至500 kHz，工作温度为-40°C至+150°C，非常适合电动汽车（经AEC-Q200认证并符合AQG...
2024-04-08
控制变压器
-
芯能半导体推出1200V600A C2模块
芯能半导体新推出一款1200V600A C2模块，该模块采用芯能自主研发的基于MPT工艺的IGBT芯片以及发射极控制技术的FRD芯片。封装兼容62mm。该产品具有超低的饱和压降、超低开关损耗的特点，内置全电流正温度系数续流二极管，利于多并联使用，主要应用在光伏、储能、电机控制器等领域。
2024-04-08
控制模块
-
ROHM 6432尺寸金属板分流电阻器“PMR100”新增3款超低阻值产品！
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载设备、工业设备和消费电子设备的电机控制电路和电源电路等应用，在标准型6432尺寸（6.4mm×3.2mm）金属板分流电阻器“PMR100”产品阵容中，推出3款额定功率为5W、电阻值分别为0.5mΩ、1.0mΩ、1.5mΩ的新产品。
2024-04-09
MCU
-
芯品量产上市！爱普特再推超高性价比全国产32位MCU—APT32F1025B
近日，全国产32位MCU小巨人企业爱普特微电子宣布推出一款超高性价比的全国产RISC核32位MCU——APT32F1025B，进一步扩展丰富其在全国产、高性价比领域MCU产品系列布局。
2024-04-08
MCU
-
Microchip推出容量更大、速度更快的串行 SRAM产品线
为满足客户对更大更快的 SRAM 的普遍需求，Microchip Technology（微芯科技公司）扩展了旗下串行SRAM产品线，容量最高可达4 Mb，并将串行外设接口/串行四通道输入/输出接口（SPI/SQI™）的速度提高到143 MHz。新产品线包括提供2 Mb和4 Mb两种不同容量的器件，旨在为传统的并行SRAM产品提供成本更低的...
2024-04-08
通讯线
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破：Flex发布两款高效DC/DC转换器，专攻微波与通信应用
- 电源架构革新：多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 万物智联，赋能数字中国 | OFweek 2025（第十届）物联网产业大会圆满收官！
- RISC-V集成+自动化部署：莱迪思sensAI 8.0重构边缘AI技术实现路径
- 泰克 BIM 20005：集成化快速 EIS 方案破解电池生产检测难题
- 万有引力极眸G-VX100芯片：打破垄断，重塑AI眼镜底层逻辑
- 聚焦核心领域赋能产业升级 艾迈斯欧司朗深化中国本土化战略落地
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
