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HOLTEK新推出HT66R00x A/D OTP MCU系列产品
Holtek新推出A/D型OTP MCU - HT66R00x系列产品，提供客户具有高性价比的卓越解决方案，整系列功能涵盖面广，可满足客户多元化产品需求，特别适合应用于小家电产品，例如：直发器、电子锅、电风扇、豆浆机、充电器、吸尘器等。
2023-10-30
MCU
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HOLTEK新推出HT68R00x I/O OTP MCU系列产品
Holtek新推出I/O型OTP MCU - HT68R00x系列产品，提供客户具有高性价比的卓越解决方案，整系列功能涵盖面广，可满足客户多元化产品需求，特别适合应用于小家电产品，例如：直发器、电子锅、电风扇、豆浆机、充电器、吸尘器等。
2023-10-30
MCU
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村田开始量产面向汽车的0.18mm 超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器（1.0μF）
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出面向汽车ECU（电子控制单元）中使用的处理器、超小（1）（0.5mm×1.0mm）且超薄(2)的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器(3)“LLC15SD70E105ME01”（以下简称“本产品”），并于9月开始量产。
2023-10-30
陶瓷电容
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圣邦微电子推出用于SIM卡接口的电平转换器
圣邦微电子推出电平转换器 SGM4565，广泛应用于智能手机，便携式设备以及其他 SIM 卡终端。SGM4565 已经通过了高通骁龙 8 Gen2 平台认证，并获得高通最高推荐等级--GOLD。
2023-11-01
其它
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Teledyne FLIR扩展Lepton红外热像仪系列,提供160度超宽视场角
Teledyne Technologies Incorporated旗下Teledyne FLIR公司近日宣布推出Lepton UW模块，这是全球首款具160度超宽视场角（FOV）的微型热像仪模块，其尺寸小到可以放在手指尖上。这款新型超宽热像仪模块为火灾探测、过程监控和人数统计等需要宽视野的应用提供了出色的尺寸、重量和性能。
2023-10-27
红外收发器
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东芝推出两款600V小型智能功率器件
东芝推出两款600V小型智能功率器件，这两款新产品均采用通孔式HDIP30封装，与东芝之前的产品相比，表贴面积减小了约21%[1]。这也有助于缩小电机驱动电路板的尺寸。
2023-11-01
其它微波器件
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伍尔特电子推出 PFC 电感器系列 稳定可靠的 PFC 扼流圈
伍尔特电子对 WE-TORPFC 电感器系列进行扩展，现已推出 17 款全新元器件。这些环形电感适用于连续导通模式 (CCM)的 升压转换器，能够产生高达数千瓦的功率。与传统的绕线型功率因数校正 (PFC) 电感不同，这一系列新产品采用扁平线绕组，因此绕组损耗更低，冷却效果更好。
2023-10-27
共模电感
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ABLIC推出车载用稳定电源电压的理想IC--S-19222xxxA系列
最大工作电压可高达36 V。由于内置了低通态电阻输出晶体管，所以输入输出电压差小，能够获得较大的输出电流。同时， 还具备良好的过渡响应特性，即使电源电压发生过渡变化也可以获得稳定的输出电压。可以使用0.1 μF电容值的输入电容器。不仅备有可在IC内部设定输出电压型产品，还备有可通过外部电阻...
2023-10-27
电源管理IC
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索尼发布堆叠式工业图像传感器，分辨率实现业界突破
索尼半导体解决方案公司(下称：SSS)今天宣布将发布IMX900堆叠式CMOS图像传感器，它可以兼容1/3英寸镜头的320万有效像素*1并支持全局快门，用于工业领域，分辨率实现业界突破*2。
2023-10-27
图像传感器
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