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申矽凌推出I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511
随着系统中的Slave设备数量越来越多，主控需要考虑降低通信延时和功耗。有些Slave设备，例如温度传感器对于维持系统处于安全运行状态十分关键。申矽凌推出了I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511, 用于解决复杂系统（例如DDR5 DIMM）的低延时温度检测的挑战。
2024-01-08
温度传感器
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纳芯微推出低功耗霍尔开关 NSM107x系列
纳芯微推出全新低功耗霍尔开关NSM107x系列，为数字位置检测提供高精度的解决方案，可被广泛应用于工业与消费电子领域。NSM107x产品系列包含了2个产品型号，即单极开关NSM1071、全极开关NSM1072。通过提供用户可选择的不同的开关点、功耗模式、输出接口、封装形式等关键特性，NSM107x系列可以被广泛...
2024-01-08
温控开关
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索斯科推出迷你嵌入式铰链固定轻型门板与盖子
全球领先的工程硬件解决方案供应商索斯科在原有的摩擦铰链系列的基础上推出了在有限空间精准定位控制的低平式产品。ST-20L 恒定扭矩嵌入式铰链提供了一种新的解决方案，能够将小型盖子和显示屏抬起至任意角度并将其安全固定。
2024-01-08
紧固件
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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的3.3KW高功率密度双向相移全桥方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）XMC4200微控制器和CFD7 CoolMOS? MOSFET的3.3KW高功率密度双向相移全桥方案。
2024-01-08
MCU
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助力汽车智能化应用 中微半导推出车规级SoC芯片BAT32A6300
近日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）宣布推出BAT32A系列车规级SoC芯片——BAT32A6300。该芯片提供QFN32封装，可满足对于尺寸及空间比较敏感的车身域和辅助驾驶域节点执行器需求。
2024-01-05
SoC
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派勤电子推出Intel 全新一代酷睿 Ultra处理器主板-UT1003AW
派勤电子（piesia）推出UT1003AW小型主板，其大小只有3.5英寸（146mm x 102mm），针对工业和AI领域。UT1003AW主板采用Intel 全新一代酷睿 Ultra处理器，支持U和H两个系列，基础功耗分别为15W和28W。U系列为2核心(性能P)+8核心（效率E)+2内核（低功耗LP-E)规格，最高4Xe核显。H系列最高6核心(性能P)+...
2024-01-05
应用处理器
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Diodes 公司推出高电压、符合汽车规格的霍尔效锁存器
Diodes 公司将 AH371xQ 系列高电压霍尔效应锁存器加入产品组合。这些符合汽车规格的器件采用专有霍尔板设计，能提高性能。这些器件能应用于无刷直流 (BLDC) 电机控制、阀门操作、线性和递增旋转编码器以及位置感测功能。因此，AH371xQ 系列可以支持众多车内舒适性和发动机管理产品应用，包括车窗电...
2024-01-05
霍尔传感器
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晶和讯推出SOM-Ti60F225核心板，低功耗、便捷式开发赋能多种行业
近期，晶和讯推出了SOM Ti60F225核心板，其特点是采用高密度、低功耗的计算密集型计算结构，专为高度集成的移动和边缘设备、小空间、以及大量I/O而设计，搭配RISC-V架构，支持客户物理或者IP的二次开发及快速系统集成，适用于对功耗低且需要高速并行运算能力的应用场景，比如工业相机、现场工业总线...
2024-01-05
SD/MMC主控芯片
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FET3588-C核心板温宽升级，无惧高温与严寒
飞凌嵌入式基于RK3588系列处理器推出了商业级FET3588-C和工业级FET3588J-C两款国产高性能核心板，自上市后就有着不俗的市场反响和热度。为了满足更多客户在工业环境中的高可靠性要求，飞凌嵌入式为FET3588-C商业级核心板进行了温宽升级，温宽范围从0℃~+80℃提升为宽温级的-20℃~+85℃，从容面对高温与...
2024-01-04
柔性PCB
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