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Teledyne宣布其 AxCIS™ 系列高速高分辨率全集成线阵成像模块已投产
Teledyne DALSA 很高兴地宣布其 AxCIS™ 系列高速高分辨率全集成线阵成像模块已投产。这款使用简便的接触式图像传感器（CIS）将传感器、镜头和灯合为一体，是适合许多要求苛刻的机器视觉应用的低成本检测系统。
2023-12-06
图像传感器
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瑞萨推出第一代32位RISC-V CPU内核
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构（ISA）的32位CPU内核。瑞萨作为业内首个为32位通用RISC-V市场独立研发CPU内核的厂商，面向物联网、消费电子、医疗保健和工业系统打造了一个开放、灵活的平台。新的RISC-V CPU内核将扩充瑞...
2023-12-06
CPU
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贸泽电子开售LoadSlammer的LSP-Kit-OracADJ-X控制器
2023年12月4日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货LoadSlammer的LSP-Kit-OracADJ-X控制器。该器件旨在搭配FFED-VC1902-VSVA2197电源测试适配器 (PTA) 和X-Pod适配器使用，可以快速、全面地测试和验证AMD/Xilinx片上系统 (SoC) 和现场可编程...
2023-12-04
其它
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索尼发布高分辨率短波红外图像传感器，提升弱光成像性能
据麦姆斯咨询报道，近期，索尼半导体解决方案公司（英文简称：SSS）宣布即将推出用于工业设备的短波红外（SWIR）图像传感器：IMX992，其有效像素高达532万。
2023-12-05
图像传感器
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长鑫存储发布多款国产LPDDR5产品 完善中高端移动设备市场布局
日前，长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品，包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。其中，12GB LPDDR5芯片目前已在国内主流手机厂商小米、传音等品牌机型上完成验证。
2023-12-05
DDR3模组
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艾迈斯欧司朗的超低噪声AFE传感器技术有助于增强可穿戴设备对生命体征监测的能力
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗近日宣布，推出超低噪声模拟前端（AFE）传感器——AS7058，该产品不仅延长了智能手表、智能指环和其他可穿戴设备的电池寿命，同时提高了从光电容积描记（PPG）或电信号中获取的生命体征测量结果的准确性和可靠性。
2023-12-05
电流传感器
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Pickering 可切换高达 1kV的新型高压 SMD 舌簧继电器
高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出首款高压表面贴装舌簧继电器，称为 219 系列。该系列舌簧继电器有多种封装形式（尺寸相同，但引脚位置不同）。可以选择1 Form A (SPST)、2 Form A (DPST)或1 Form B (SPNC)触点配置。可切换高达1000V的电压；开关隔离电压高达3000V，而开...
2023-12-05
干簧继电器
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贸泽电子开售适用于远距离边缘应用的Silicon Labs xG28系列SoC
2023年12月1日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Silicon Labs的FG28片上系统 (SoC)。FG28专为远距离网络以及Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他专有协议而设计。
2023-12-01
SoC
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英飞凌推出全新62 mm封装CoolSiC产品组合，助力实现更高效率和功率密度
英飞凌科技股份公司近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模块系列新添全新工业标准封装产品。其采用成熟的62 mm 器件半桥拓扑设计并基于新推出的增强型M1H 碳化硅（SiC）MOSFET技术。该封装使SiC能够应用于250 kW以上的中等功率等级应用，而传统IGBT硅技术在这一功率等级应用的的功率密度已达极...
2023-12-04
MOSFET
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