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Vicor推出高功率密度的VIA PFM™AC-DC前端模块,可快速产品上市时间
Vicor公司今天推出其高密度、薄型、集成VIA PFM AC-DC前端电源模块。PFC稳压VIA PFM在9 mm薄型热适应模块中以高达400 W提供24 V或48 V隔离输出。该VIA PFM前端模块适用于范围广泛的终端市场应用,包括小型无线基站、尺寸受限的LED照明应用、工业和自动化系统。
2015-05-19
AC/DC电源模块
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Vishay新薄膜条MOS电容器,可用于高功率混合装配、SiC和GaN
日前,Vishay推出新的薄膜条MOS电容器,可用于高功率混合装配、SiC和GaN应用。Vishay Dale Resistors Electro-Films BRCP可处理高功率,工作电压高达100V,有120milx 35mil(外形A)和240milx35mil(外形B)两种小外形尺寸,能够在不牺牲性能的情况下,实现更小的产品设计。
2015-05-20
薄膜电容
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浩亭推出Ha-VIS preLink 简化了多媒体“低烟无卤” 以太网布线
浩亭最新发布简单、快速装配以太网电缆连接器Ha-VIS preLink®,它是Cat 5,Cat 6和Cat 6EA AV多媒体公共建筑(剧院、音乐厅、学校和大学及会议和展览中心)、船舶(游艇和奢华的超级游艇)、室外广播车辆设施或其他密室应用的最新防火规范要求使用“低烟无卤” 电缆的理想之选。
2015-05-19
电缆连接器
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ROHM开发出额定1200V/300A的“全SiC”功率模块,可搭载于大功率应用
ROHM开发出额定1200V/300A的"全SiC"功率模块"BSM300D12P2E001",可用于工业设备用的大容量电源等更大功率的应用中。本模块已经开始出售样品,预计于2015年6月份开始量产出货。
2015-05-21
功率器件
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Littelfuse推出低动态电阻和增强ESD保护能力的瞬态抑制二极管阵列
Littelfuse推出小型四通道双向SP1015系列瞬态抑制二极管阵列(SPA®二极管),旨在为可能遭受破坏性静电放电(ESD)的数据线提供保护。SP1015系列结构紧凑,是微型SIM卡接口、智能手机、可穿戴设备、平板电脑和电子阅读器的理想选择。
2015-05-19
ESD保护器件
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TDK量产最小尺寸共模滤波器产品,为应对电子设备高密度安装
近日,TDK株式会社宣布扩大行业最小尺寸的共模滤波器产品阵容,并开始量产薄膜共模滤波器TCM0403R产品。此举是为应对电子设备的高密度安装。
2015-05-15
其它滤波器
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村田推出MLCC的1206/1210尺寸 扩充>100μF的产品阵容
村田推出多层陶瓷电容器(GRM系列)的1206(3.2×1.6mm)尺寸、1210尺寸(3.2×2.5mm),进一步扩大了超过100μF范围的产品阵容,其中追加了150μF、200μF、300μF产品。
2015-05-18
陶瓷电容
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SST和GLOBALFOUNDRIES宣布其汽车级55nm嵌入式闪存技术已获认证
Microchip 通过其子公司SST与GLOBALFOUNDRIES共同宣布,基于GLOBALFOUNDRIES 55nm低功耗强化型(LPx)/RF平台的SST 55nm嵌入式SuperFlash® 非易失性存储器(NVM)产品已通过全面认证并开始投放市场。
2015-05-15
Flash
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大联大诠鼎集团力推凌耀科技接近和环境光传感器CM36686
大联大控股宣布,其旗下诠鼎力推凌耀科技的高集成度传感器---CM36686。该传感器不仅集成了接近传感器(PS)和环境光传感器(ALS),而且还将高功率IrLED封装在一起。
2015-05-15
其它传感器
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