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是德科技最新先进设计系统软件 增强硅基RFIC的互操作性
是德科技(KEYS)日前宣布,推出最新版本的先进设计系统(ADS)软件――ADS 2015。这项旨在对Cadence Virtuoso和GoldenGate-in-ADS之间进行硅基RFIC设计互操作的功能,以及Keysight EEsof EDA 软件ADS2015版本提供的丰富功能,可以显著提升设计效率,为硅基 RFIC 和多工艺模块设计开创全新的设计模式。
2015-01-28
其它开发工具
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TDK开发出支持无卤素的FG系列和FA系列积层带导线电容器
TDK开发出支持无卤素的普通用FG系列和车载用FA系列积层带导线电容器,具备以下特点:支持无卤素、广泛的额定电压范围(6.3~630V)和静电容量范围(1pF~100μF)、车载用符合AEC-Q200标准、保证150℃。这些器件将从2015年4月起开始量产。
2015-01-28
其它电容
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雅特生开放式360W交流/直流电源 用于医疗设备和信息科技系统
雅特生科技宣布推出全新的LPS360-M 系列360W高效率交流/直流电源,其特点是已取得医疗和信息科技方面的认证,符合相关的安全规定。这系列全新的开放式电源采用业界标准的大小尺寸,面积仅为3x5英寸(76.2x127mm),而高度则只有1.37英寸(34.83mm)。
2015-01-28
AC/DC电源模块
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Vitesse推出一款8.5G四通道信号调整器VSC7112
Vitesse日前推出一款8.5G四通道信号调整器VSC7112,基于Vitesse信号完整性产品组合的可靠性和成功,目标应用是不断扩大的PCIe 3.0市场。
2015-01-27
其它
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Vishay新款500V高压MOSFET 采用Gen II超级结技术
日前,Vishay宣布其500V系列高压MOSFET新增11颗新器件,其具有与E系列600V和650V MOSFET相同的优点:高效率和高功率密度,这些器件适合应用在功率不超过500W的开关电源。
2015-01-27
MOSFET
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Fluke专家级红外热像仪实测红外像素高达2048*1536
Fluke日前宣布推出有史以来最高分辨率的红外热像仪:大师之选专家级热像仪----TiX1000、TiX660和TiX640,其高达2048*1536的实测红外像素使其成为业内无可匹敌的高清热像仪。
2015-01-27
其它测试仪器
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德国康佳特首推基于英特尔酷睿超薄工业级Mini-ITX主板
德国康佳特推出首款工业级超薄Mini-ITX主版。conga-IC87 Mini-ITX主版基于第四代酷睿单芯片处理器 (代号Haswell) ,具备最高TDP仅15瓦的低功耗和7年以上的供货期,适用于扁平外壳,如平板电脑。
2015-01-27
其它
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Marvell推出首款802.11ac Wave-2 4 x 4 Wi-Fi处理器
Marvell近日宣布,推出首款802.11ac Wave-2 4 x 4处理器Marvell® Avastar® 88W8964,该产品支持160MHz带宽以及多用户、多输入和多输出(MU-MIMO)。这款领先的最新解决方案实现了2.6Gbps峰值数据传输速率,可实现高速、安全和可靠的接入点及智能网关。
2015-01-26
Wi-Fi芯片
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Microchip全新GestIC控制器 使添加3D手势识别设计一步到位
Microchip屡获殊荣的专利GestIC®产品家族第二位成员问世。全新MGC3030 3D手势控制器备有专注于手势检测的简化用户界面选项,可令消费电子与嵌入式设备添加3D手势识别设计实现真正的一步到位。MGC3030采用易于制造的SSOP28封装,从而将备受追捧的3D手势控制功能扩展至需大批量生产的玩具、音频和照明...
2015-01-26
其它
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