-
Vishay针对工业和医疗应用,推出新款高电压厚膜片式电阻
2015 年 5 月7 日,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,为满足工业和医疗应用对高电压器件的需求,同时为节省宝贵的PCB空间,研发并推出了新系列厚膜片式电阻RCV e3。Vishay Draloric RCV e3外形尺寸0805和1206,限定芯电压分别为400V和500V。
2015-05-07
厚膜电阻
-
Qorvo新型高速产品系列可为长距离运输等应用提供高增益和低功耗
近日,Qorvo, Inc.宣布扩展其高性能光传输产品系列。Qorvo新增了新型高速产品,面向长距离运输、地铁和数据中心应用,并提供新的多通道低功耗选项,从而降低成本并减小产品外形尺寸,帮助网络设备制造商最大程度地提高集成度和信号保真度。
2015-05-06
其它电源模块
-
Vishay推出新款PLTT精密高温薄膜片式电阻PLTT 0603
今天,Vishay宣布,其精密高温薄膜片式电阻PLTT 0603可开始对外供货,PLTT 0603采用通过AEC-Q200认证的0603外壳可用于钻井应用、高精度的石油和天然气勘探,以及电信和工业设备。
2015-05-05
薄膜电阻
-
Vishay推出新款PLTT精密高温薄膜片式电阻PLTT 0603
今天,Vishay宣布,其精密高温薄膜片式电阻PLTT 0603可开始对外供货,PLTT 0603采用通过AEC-Q200认证的0603外壳可用于钻井应用、高精度的石油和天然气勘探,以及电信和工业设备。
2015-05-05
薄膜电阻
-
大联大友尚集团推出TI Hercules™ MCU,可创造功能安全相关应用
2015年5月5日,大联大控股宣布,旗下友尚集团代理的德州仪器 (TI)推出Hercules™ TMS570LS12x/11x 与 RM46x 微控制器,两款器件已通过 TÜV SÜD 认证,符合 ISO 26262 (2011版) 与 IEC 61508 (2010版) 对安全完整性等级 ASIL D 和 SIL 3 的功能安全标准的相关要求。
2015-05-05
MCU
-
安森美半导体与AfterMaster合作推出革命性音频芯片BelaSigna 300 AM
2015 年 5 月 4 日,安森美半导体(ON Semiconductor)宣布,与Studio One Media Inc.的子公司AfterMaster HD Audio Labs, Inc.合作推出BelaSigna 300? AM。AfterMaster HD Audio Labs, Inc.是行业领先的音频技术公司。BelaSigna 300 AM嵌入了AfterMaster技术,是突破性的音频方案,将明显增强消费设...
2015-05-05
其它电声器件
-
Cobham AvComm航电测试仪ATC-5000NG提供更全面功能
近日,Cobham AvComm宣布:正式推出ATC-5000NG NextGen ATC/DME综合测试仪,并在AEA国际会展上首次展示该产品。Cobham AvComm前身为艾法斯公司(Aeroflex)AvComm事业部。
2015-05-04
其它测试仪器
-
Vishay高精度双列直插式薄膜电阻网络AORN可提供更完善的ESD与潮湿防护
2015 年 5 月4 日 ,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出通新系列的高精度双列直插式薄膜电阻网络AORN。Vishay Dale Thin Film AORN系列经过AEC-Q200认证,具有±5ppm/℃的TCR跟踪、±0.05%的严格分压比公差,在+155℃下经过1000小时后的长期分压比稳定率为0.015%。AORN在高纯度铝或陶瓷衬底上构造...
2015-05-04
薄膜电阻
-
美高森美耐辐射FPGA产品RTG4 提供150K逻辑单元和300MHz性能
2015年4月29日,美高森美(Microsemi Corporation)宣布,推出面向高速信号处理应用的耐辐射FPGA产品RTG4™,RTG4采用可重编程闪存技术,可在最严苛的辐射环境中提供完全免疫于辐射引发的配置翻转的特性,无需重新配置,这与基于SRAM技术的FPGA是不同的。同时,RTG4可以为太空级产品应用提供多达150K个逻...
2015-04-29
其它
- 聚合物电容全景解析:从纳米结构到千亿市场的国产突围战
- 超300cd亮度+毫米级光域!艾迈斯欧司朗SYNIOS P2720重构车灯微光学架构
- 从存储转发到AI自治:以太网交换机的四阶技术跃迁
- 驱动器技术全景图:从原理到国产替代的破局之路
- 奇瑞罗姆技术共创日,共绘汽车电子未来蓝图
- 隔离式栅极驱动器核心技术全景:安全、能效与国产破局路径
- 三新驱动西部崛起:第十三届西部电子信息博览会成都盛大启幕
- EMVCo C8预认证!意法半导体STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全边界
- 村田开始量产村田首款0402英寸47μF多层陶瓷电容器
- 安规电容技术全景图:从安全设计到国产替代突围
- 涤纶电容技术全解析:从聚酯薄膜特性到高保真应用设计指南
- 湾芯展2025预登记启动!10月深圳共襄半导体盛宴
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall