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新纳传感推出加固型开源惯性测量单元OpenIMU300RI
新纳传感系统有限公司推出全新产品OpenIMU300RI。作为一个坚固耐用、密封封装的开源9DOF惯性测量单元(IMU)，OpenIMU300RI可以被广泛应用于建筑、农业和自动驾驶等领域之中。OpenIMU300RI可在新纳开源OpenIMU平台上完成对姿态、导航等算法的优化，并直接在IMU硬件上实施。
2019-06-19
其它传感器
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Melexis 宣布推出业界最小的医疗级 FIR传感器
Melexis 宣布推出业界最小的医疗级精度标准的 FIR 温度传感器---MLX90632。该款传感器采用贴片式封装，适用于可穿戴设备（尤其是先进的入耳式设备，即所谓的可听戴设备）以及需要对人体温度进行高准确度测量的临床检测等多种应用。
2019-06-19
声传感器
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磁传感器：基于TMR的闭环传感器，用于大电流的无聚磁芯应用
TDK集团 成员公司Micronas面向汽车和工业应用中的电流测量推出CUR423X传感器，丰富了其磁传感器产品组合。这一以curSENS 商标行销的新传感器是Micronas品牌下第一款基于TDK TMR技术的传感器。该技术已经在TDK现有的汽车传感器产品上成功应用，现在推展至无聚磁芯电流传感创新应用。这一新产品凸显...
2019-06-18
磁传感器
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贸泽开售Samtec mPOWER超微型电源连接器
贸泽电子即日起开始分销Samtec的mPOWER™超微型电源连接器系统。mPOWER连接器具有2 mm 间距和每刀片高达21 A的额定电流，是设计灵活的微型高功率解决方案，适用于单电源或电源/信号混合应用。
2019-06-18
电源连接器
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Teledyne SP Devices推出新型8通道10位数字化仪ADQ8-8C
Teledyne SP Devices今天宣布推出ADQ8-8C—— 一款灵活的数据采集卡，具有多通道和开放式FPGA架构，是大型物理实验设备和原始设备制造商（OEM）产品集成的理想选择。
2019-06-18
其它测试仪器
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瞄准大众跟踪导航市场，意法半导体发布基于ROM的GNSS模块
意法半导体GNSS产品家族再添新丁，新产品Teseo-LIV3R是一款价格极具竞争力的基于 ROM的定位模块，为成本敏感型跟踪和导航设备带来意法半导体的完整GNSS算法功能。
2019-06-18
其它微波器件
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HOLTEK推出BC68F2332 Sub-1GHz超外差OOK RF接收器MCU
Holtek推出全新BC68F2332射频芯片Sub-1GHz超外差OOK RF Receiver Flash MCU，具有高性价比优势。搭配Holtek RF团队无线技术支持，可快速切入例如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线插座、安防、无线门铃、集成吊顶、智能家居等的无线接收产品应用。
2019-06-18
MCU
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HOLTEK推出BP66F0043锂电池充电管理MCU
Holtek针对锂电池应用领域，新推出BP66F0043单节锂电池充电管理单片机。BP66F0043内建10-bit ADC及最大400mA Linear Charger，封装尺寸极小，非常适合于以单节锂电池供电为主的应用。
2019-06-18
MCU
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OmniVision推出首款0.8微米4800万像素图像传感器OV48B
OmniVision今天宣布推出首款0.8微米4800万像素图像传感器OV48B，实现1/2”光学尺寸高分辨率。该产品采用OmniVision的PureCel®Plus晶片堆叠技术，可为主流和高端智能手机提供一流的静态图像和视频捕捉。
2019-06-18
图像传感器
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