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CEVA推出用于CEVA-XM智能视觉DSP和NeuPro AI处理器的SLAM软件开发套件
CEVA推出CEVA-SLAM™软件开发套件，旨在简化同步定位和映射(SLAM)产品的开发工作，目标包括移动设备、AR/VR头戴设备、机器人、自动驾驶汽车和其他基于相机功能的设备。CEVA-SLAM用于CEVA-XM系列智能视觉DSP和NeuPro系列AI处理器，它集成了所需的硬件、软件和接口，为希望将高效SLAM实施集成到低功耗...
2019-05-24
其它开发工具
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鸿利智汇推出全新2W高功率SMC3032，硫化维持率更优94%
鸿利智汇宣布推出全新2W高功率SMC3032，其性能卓越，优于市面EMC产品，具有高耐温性，高可靠性，硫化维持率更优等特点。一直以来，PCT、EMC(Epoxy Molding Compound)封装LED产品受硫化、耐温性能困挠，为应对市场对LED的苛刻要求，鸿利智汇推出全新SMC(Silicone Molding Compound)封装产品。作为硅...
2019-05-24
其它保护器件
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华大北斗推出全新高精度GNSS SoC芯片HD9310
在第十届中国卫星导航年会上，深圳华大北斗科技有限公司正式发布“多系统多频支持高精度原始观测量输出的SoC芯片”-HD9310。该系列芯片基于最近Cynosure架构设计，是一颗射频基带一体化芯片。发布会上，华大北斗高精度产品经理杨士贤表示：“HD9310可支持3种灵活射频配置方案L1+L5;L1+L2;L1+L6，可快速...
2019-05-24
SoC
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HOLTEK推出BA45F5222感烟探测器MCU
Holtek新推出集成Smoke Detector AFE、IR发射驱动电路的感烟探测器Flash MCU BA45F5222，适用于消防产品中的感烟侦测器，满足低成本感烟产品的需求。
2019-05-24
MCU
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HOLTEK推出HT66F0021、HT66F0031、HT66F0041 Cost-Effective MCU
Holtek针对小家电产品应用领域，再度推出小型封装与最佳性价比的Flash MCU HT66F0021、HT66F0031、HT66F0041。
2019-05-24
MCU
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TE最新推出Zhaga规格书18街道照明连接器
TE最新推出的LUMAWISE Endurance S 连接器无需辅助模块和相关布线，从而降低了街道照明架构的复杂性。这些 Zhaga 规格书 18 街道照明连接器由照明装置上的标准化插座接口以及基座和圆顶组件构成，这些组件组合在一起，可容纳一个控制模块。
2019-05-24
其它连接器
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TE推出NEMA底座AC/DC电源管理，为照明而生
TE最新推出的LUMAWISE Endurance N 增强型底座是一款照明控制底座配件，可提供复杂控制节点解决方案所需的交流电源开关功能和直流电源，为 NEMA/ANSI 街道和室外照明控制解决方案搭建一个快速开发和制造的平台。
2019-05-24
AC/DC电源模块
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Microchip推出符合IEEE 802.3bt以太网供电（PoE）新标准的八端口交换机
Microchip今日通过其子公司Microsemi Corporation（美高森美）发布了一款高性价比八端口PoE交换机——PDS-408G PoE交换机。新款交换机可确保为8个端口同时提供60W的功率，适用于数字天花板的安装。新产品符合IEEE 802.3bt标准，采用无风扇设计，在工作时不会产生噪音。
2019-05-24
交流电机
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思特威推出SC8238 CMOS图像传感器，开启4K消费级视频应用新时代
2019年5月23日，技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens）宣布其行业领先的SmartClarityTM CMOS图像传感器系列再添新成员——SC8238。这款全新产品支持最常用的1/2.7”光学尺寸，能够以更低的功耗实现更高的灵敏度，为4K消费级视频应用带来了极佳的选择。
2019-05-23
图像传感器
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