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意法半导体推出48引脚封装，用于多种工业无线应用
意法半导体为其获奖产品STM32WLE5 *无线系统芯片(SoC)的产品组合新增一款QFN48封装，将该产品的诸多集成功能、能效性和多调制的灵活性赋能到多种工业无线应用上。
2020-08-28
SoC
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耐能发布新一代自研AI SoC KL720
受疫情影响，北京时间8月28日，耐能在线上发布自主研发的新一代AI芯片-KL720。发布会邀请了投资界、教育界以及制造业的行业先驱探讨了边缘AI的未来以及AI如何赋能各行业等。
2020-08-28
SoC
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Melexis推出多通道RGB-LED驱动芯片MLX81116，打造汽车应用的智能内饰照明
2020 年 8 月 28 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出多通道 RGB-LED 驱动芯片 MLX81116。MLX81116 支持 MeLiBu™ 高速通信 IP，可实现智能动态汽车照明理念，全球领先的汽车制造商正利用该技术来增强最新车型的安全性能。
2020-09-01
LED驱动IC
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Vishay推出微型轴向铝电解电容器提高了设计的灵活性，可靠性
宾夕法尼亚州马尔文市-2020年8月26日-Vishay Intertechnology，Inc.（纽约证券交易所代码：VSH）今天推出了两个新系列的微型轴向铝电解电容器。 Vishay BCcomponents 125 ALS和126 ALX系列提供10种尺寸从6.5 mm x 18 mm到21 mm x 38 mm的紧凑型外壳，结合了高达+125°C的工作温度和长达10,000小时...
2020-09-01
电解电容
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OmniVision推出用于主流安全摄像机的全高清图像传感器
8月25日，先进的数字化图像传感器开发商OmniVision宣布推出OS02G10安全图像传感器，可用于需要1080p分辨率和出色的微光像素性能的主流安全摄像机。
2020-08-31
图像传感器
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TE Connectivity推出新型开合式绑环
TE Connectivity (TE) 是连接和传感器领域的全球领导者，如今正在通过推出新的开合式绑环来扩大 MIL-SPEC 85049 系列中的合格产品范围。TE 的开合式绑环为飞机和军用车辆中的电缆组件提供接地或屏蔽保护，有助于连接 AS85049 系列中的其他各种 TE 产品。
2020-08-28
其它保护器件
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意法半导体推出适用STLINK-V3SET的电压适配板
B-STLINK-VOLT板是STLINK-V3SET的附加模块，可对运行在3.3 V至1.65 V以下的STM32微控制器目标进行电压适配。
2020-08-28
电源适配器
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C&K推出超小型防水微动开关
领先的高可靠性机电开关制造商 C&K 推出了一个防水超小型静噪微动开关系列, 可以为汽车应用实现精密起动。紧凑式 ZMW 系列微动开关结合了长行程和超过 2mm 的行程, 实现可靠的操作。ZMW 系列开关可以在汽车、工业、白色家电等条件恶劣的环境中使用。
2020-08-28
微动开关
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东芝推出业界尺寸最小的新型光继电器TLP3407SRA
2020年8月27日，东芝今日宣布，推出三款新型光继电器---“TLP3407SRA”、“TLP3475SRHA”和“TLP3412SRHA”。它们是业界尺寸最小的[1]电压驱动光继电器，额定工作温度范围提高至125℃。
2020-08-27
光继电器
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