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Xilinx新增了一款新产品Versal ACAP的SmartLynq+模块
近日，Xilinx在其编程、调试和跟踪模块组合中增加了一个新产品。SmartLynq+模块是一个高速调试和跟踪模块，主要针对使用Versal™平台的设计，它极大地提高了配置和跟踪速度。SmartLynq+模块通过高速调试端口(HSDP)提供比SmartLynq数据电缆最多28倍的Linux下载时间。
2021-01-27
驱动模块
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东芝推出有助于降低家用电器功耗和辐射的分立IGBT
东芝电子元件及存储装置株式会社（以下简称“东芝”）新推出了一款1100V的分立IGBT——GT30J110SRA，该产品适用于IH电饭煲和使用AC 100V输入电压谐振电路的微波炉等家用电器。
2021-01-27
单管IGBT
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松下针对汽车发动机控制单元推出新型电感器，将功率损耗减少一半
1月25日消息，要成为无源元件（例如低级电感器）（也称为线圈或扼流圈，具体取决于其使用和制造的方式和位置）并不容易。与有源组件（尤其是IC）相比，它没有得到太多的重视或关注。尽管如此，无源元件不仅是必需的而且是必不可少的，而它们的性能、设计和物理属性通常对电路性能、封装和可制造性具...
2021-01-27
其它电感
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霍尼韦尔新开发的惯性传感器，精度提高50倍以上
霍尼韦尔宣布，其研究实验室的最新发现表明，与目前的战术级产品HG1930惯性测量单元（IMU）相比，新开发的惯性传感器的精度高出50倍以上。
2021-01-27
其它传感器
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Vicor Chip封装技术，为5G、AI铺平道路
从HD Brick系列到如今的ChiP(Converter housed in Package)平台功率器件模块, Vicor一直在不断创新，为电力系统工程师提供更高性能的解决方案。这些创新是对推进四大基本技术支柱的坚定关注的结果:电力输送架构、控制系统、拓扑和打包。
2021-01-27
紧固件
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Vishay推出新型含铅（Pb）端接涂层表面贴装多层陶瓷片式电容器
日前，Vishay 宣布推出新系列含铅（Pb）端接涂层的表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC），适用于近地轨道（LEO）卫星以及其他需要避免锡须的航天，国防和航空电子应用。其工作温度可达+150 °C。
2021-01-27
陶瓷电容
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Murata Electronics LQM18DH片式电感器
Murata Electronics LQM18DH片式电感器的额定电流为100mA至120mA，自谐振频率为32MHz至40MHz，最大直流电阻为1.37Ω。这些电感器符合AEC-Q200标准，温度高达+150°C，采用铁氧体磁芯结构。Murata Electronics LQM18DH片式电感器非常适合用于汽车电子产品，包括动力传动系和安全应用。
2021-01-26
片状电感
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Qorvo 推出高性能低噪声放大器--- QPL9547、QPL9057、QPL9058 和 QPL9504
Qorvo今日宣布，推出针对基站基础设施部署（包括 5G 大规模 MIMO (m-MIMO)）量身定制的高性能低噪声放大器 (LAN) 系列产品--- QPL9547、QPL9057、QPL9058 和 QPL9504。
2021-01-26
功率放大器
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ST推出全新射频IC BPF8089-01SC6，简化了GNSS接收器设计
意法半导体发布新的全球导航卫星系统(GNSS)接收器射频前端芯片BPF8089-01SC6，将通常需要用分立元件实现的阻抗匹配和静电放电(ESD)保护电路功能集成在同一个芯片上，可简化设计并节省电路板空间。
2021-01-26
收发器
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