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威刚发布新一代工业级112层BiCS5 3D NAND SSD新品
7月29日——作为工业级 DRAM 模组与 NAND 闪存产品的领先制造商之一，威刚科技（ADATA）于今日宣布了新一代 112 层堆叠式 BiCS5 3D NAND SSD 产品线。除了更高的容量和性能的重大飞跃，该系列产品还致力于为 5G、物联网、人工智能、网络通讯、服务器、以及其它类型的应用场景提供支持。
2021-08-31
固态盘(SSD)
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Microchip推出的首款单芯片、高集成度、低功耗、多通道IC
5G技术要求时间源在整个分组交换网络中的同步性比4G精确十倍。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出的首款单芯片、高集成度、低功耗、多通道集成电路（IC) ，搭载了Microchip被广泛采用的可靠的IEEE 1588精确时间协议（PTP）和时钟恢复算法软件模块，让实现5G性能成为可能。
2021-08-31
其它模拟IC
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Holte推出BS84B04C高抗干扰A/D Touch MCU
Holtek Enhanced Touch A/D Flash MCU系列新增BS84B04C，本型号延续BS84xxxC系列的优良抗干扰特性，8/10-pin封装与BS83x04C相容。提供比BS83x04C更为丰富的系统资源，并支持16-pin WLCSP小型封装，可提供客户升级的选择。应用上适合需求触控键带测量、调控的应用，如智能水壶、锂电池台灯、RGB情境...
2021-08-30
MCU
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东芝推出了三款 100 V N 沟道功率 MOSFET 产品，有助于减小汽车设备的尺寸
东芝电子元件与存储株式会社（“东芝”）推出了三款 100 V N 沟道功率 MOSFET 产品，有助于减小汽车设备的尺寸并扩大产品阵容。
2021-07-30
MOSFET
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美光推出全球首款 176 层 NAND 移动解决方案，助力 5G 超快体验
内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc. 宣布，公司已开始批量出货全球首款基于 176 层 NAND 技术的通用闪存 UFS 3.1 移动解决方案。
2021-07-30
NAND
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FTDI推出评估板，以配合其最新一代的USB电源传输IC
为了支持该公司在创造用于USB电源传输的先进半导体技术方面的专业技能，FTDI芯片现在宣布了一个新的开发解决方案。该硬件基于FT4233HP多通道接口IC。
2021-07-29
柔性PCB
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铠侠面向新一代主流PC推出新型消费级固态硬盘
存储解决方案的全球领导者铠侠株式会社(Kioxia Corporation)，于今日宣布推出两款新型固态硬盘（SSD）系列产品，并计划于2021年第四季度上市。EXCERIA PRO系列和EXCERIA G2系列是铠侠为当下铁杆发烧友和主流DIY系统构建者所提供的最新消费级产品解决方案。铠侠这两款研发中的新型SSD将于7月30日至8...
2021-08-30
固态盘(SSD)
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TDK推出面向可穿戴设备等使用小型电池的应用的超小型功率电感器
金属功率电感器PLE系列是一种高效率、低漏磁通的超小型功率电感器，在可穿戴设备上搭载的小型电池上运行时可发挥很好的效果。
2021-07-29
功率电感
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东芝面向电机控制的Arm Cortex-M4微控制器推出TXZ+TM族高级系列首批产品
中国上海，2021年7月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始量产M4K组12款面向电机控制的新产品，这也是TXZ+TM族高级系列的首批产品。东芝还将于2021年8月开始量产M4M组的其他10款产品。M4K组和M4M组微控制器都将以40纳米工艺生产，同属TXZ4A+系列。
2021-08-30
MCU
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