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TDK推出三款全新SmartSound系列MEMS麦克风
据麦姆斯咨询报道，近日，TDK公司推出三款SmartSound™系列MEMS麦克风：T5919、T3903、T4086，适用于移动、物联网和其他消费电子设备。这些高性能MEMS麦克风突破了传统麦克风声学性能的界限，在小型封装中提供低功耗的先进功能集。TDK的SmartSound™系列麦克风专为各种动态环境中的多种应用而设计。这...
2021-07-26
MEMS麦克风
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TE推出其下一代LUMAWISE Endurance S2 插座
连接与传感器领域的全球领导品牌泰科电子（TE）已推出其下一代的 LUMAWISE 产品组合：LUMAWISE Endurance S2 插座。作为对已有广泛产品线的拓展，全新 S2 插座为灯具设计和街道照明架构提供了更大的灵活性和连接性能。
2021-07-26
IC插座
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莱迪思CertusPro-NX通用FPGA为边缘应用提供高级系统带宽和存储器功能
低功耗可编程解决方案的领导者莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)推出了Lattice CertusPro™-NX通用FPGA系列。作为即将在短短18个月内推出的第四个基于Lattice Nexus™平台的设备系列，CertusPro-NX延续了莱迪思对FPGA创新的承诺，与同类设备相比，具有领先的能效、...
2021-07-26
FPGA
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Vishay新型SMD HI-TMP液钽电容器可节省基板空间并提高可靠性
宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年6月28日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出可在+200 C高温下工作，采用小型C外形编码的新系列HI-TMP®表面贴装液钽电容器---T24系列。该系列电容器尺寸和占位面积小于同类插件和模压高温器件，更有效地利用基板空间，提高石油勘探以及国...
2021-07-26
钽电容
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BittWare扩展了基于Intel Agilex FPGA的IA系列加速器产品线
Molex莫仕公司旗下的BittWare是致力于边缘计算和云计算应用企业级加速器的领先供应商，宣布扩展其采用Intel® Agilex™ FPGA的IA-系列FPGA加速器。BittWare的IA系列FPGA加速器旨在帮助客户开发和部署下一代边缘和云计算应用，在降低风险的同时具有更大的灵活性和计算速度。
2021-06-25
加速度传感器
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L-com诺通推出新型USB 3.0高柔性拖链级线缆组件
Infinite Electronics英飞畅旗下品牌、有线和无线连接产品领先制造商L-com诺通，近期宣布推出一系列新型高柔性拖链级USB线缆，极其适用于工厂自动化环境，尤其是在安全领域、机器视觉摄像头应用，或任何需要比标准线缆更坚固的使用场景。
2021-07-23
其它电线/缆
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数明发布单通道兼容光耦带保护功能的IGBT/SiC隔离驱动器SLMi33x
国内领先的驱动类IC一站式提供商数明半导体持续深耕隔离驱动领域，于近日正式发布国内首款单通道带DESAT保护功能的IGBT/SiC隔离驱动器SLMi33x 。该芯片内置快速去饱和(DESAT) 故障检测功能、米勒钳位功能、漏极开路故障反馈、软关断功能以及可选择的自恢复模式，兼容光耦隔离驱动器，为客户工程师提...
2021-06-25
功率器件
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Melexis推出集成过流检测功能的汽车级200-2000A电流传感器芯片
迈来芯Melexis 推出适用于汽车功率转换应用的新一代电流传感器芯片，具有更高的分辨率，可选 3.3V 或 5V 的工作电压，并集成过流检测功能的电路。
2021-07-23
电流传感器
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松下推出业界最大电流导电性聚合物混合铝电解电容器
松下电器产业株式会社机电解决方案公司实现了大电流导电性聚合物混合铝电解电容器ZU系列及大容量ZSU系列的产品化，将于2020年12月起开始量产。该系列产品适用于车载ECU（Electronic Control Unit）［1］等设备。相比现有的大电流产品ZS系列（Φ10x12.5mm品、Φ10x16.5mm品），该产品实现了高出1.4倍以...
2021-07-23
电解电容
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