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大联大品佳推出基于EEASY TECH SH506的三轴智能人脸跟拍云台方案
2021年7月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于亿智电子（EEASY TECH）SH506主控芯片的三轴智能人脸跟拍云台方案。
2021-07-07
其它
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尼吉康推出最适用于5G基站的芯片型铝电解电容器
尼吉康株式会社开发了最适用于5G基站的耐高温长寿命“UYA系列”芯片型铝电解电容器。本产品依靠尼吉康迄今为止积累的技术，采用低散发电解液，实现了更长的产品寿命。
2021-07-07
电解电容
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埃赋隆半导体推出全新高功能通用宽带LDMOS晶体管
埃赋隆半导体（Ampleon）宣布推出两款新的宽带放大器系列——额定电压为32V的BLP15M9Sxxx器件和额定电压为50V的BLP15H9Sxxx器件， 從而进一步加强其先进而又高性价比的射频功率放大器解决方案的产品组合。
2021-07-06
放大器
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Marvell推出了新款OCTEON 10数据处理器，拓展OCTEON的领导地位
Marvell推出了新款OCTEON 10数据处理器，可以在5G、云端、运营商和企业中心等要求极高的应用环境中加速处理多个安全、网络和存储工作负载。日益增多的工作负载转至云端，安全要求趋于复杂，边缘设备不断增加，从而加速了以数据为中心的算力需求。
2021-07-06
FPGA
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大联大世平集团推出基于NXP产品的EdgeReady人脸识别解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT106F的EdgeReady人脸识别解决方案。
2021-07-06
图像传感器
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Atmosic联手Globalscale发布业界最低功耗的蓝牙低功耗模块
物联网（IoT）超低功耗无线技术的创新者Atmosic™ Technologies和领先的物联网解决方案供应商 Globalscale Technologies今天宣布推出业界最低功耗的蓝牙低功耗模块RistrettoBin。该模块采用Atmosic的蓝牙LE 5.0射频，发射信号电流仅为2.4mA，信号灵敏度0dBm，接收信号电流低于1mA，与竞争对手为基于...
2021-07-06
蓝牙模块
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恩智浦利用RapidRF前端设计加快5G基础设施建设
恩智浦半导体宣布推出面向5G无线电的RapidRF系列参考板。RapidRF专为大规模MIMO系统设计，尺寸小巧，集成了线性预驱动器、射频功率放大器、带T/R开关的Rx LNA、环形器和偏置控制器。
2021-07-06
NFC芯片
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索尼发布用于安防摄像头的新款4K分辨率图像传感器
据麦姆斯咨询报道，近日，索尼半导体解决方案公司（以下简称：索尼）宣布即将发布新款CMOS图像传感器：IMX585。这是一款用于安防摄像头的1/1.2英寸4K分辨率CMOS图像传感器，其单次曝光的动态范围比上一代型号（IMX485）扩展了8dB以上。
2021-07-06
图像传感器
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欧姆龙推出新款ToF传感器和聚光反射式传感器
传感器领域的创新领先者欧姆龙（OMRON），持续开发解决方案，以更好地满足社会日益增长的“非接触式”需求。据麦姆斯咨询报道，基于智能家居及智能楼宇（SHB）、物联网（IoT）和医疗保健等行业的旺盛需求，欧姆龙推出了B5L飞行时间（ToF）传感器和新版本B5W聚光反射式传感器。
2021-07-06
其它传感器
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