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康佳特推出新一代带有焊接 RAM 的计算机模块，具有最高的抗冲击和抗振性
康佳特推出全新第 11 代英特尔酷睿带有焊接 RAM 的基于处理器的计算机模块，具有最高的抗冲击和抗振性。
2021-07-16
I/O处理器
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TEAMGROUP推出两款高性能、大容量的存储产品
为了满足市场对大容量数据存储的需求，TEAMGROUP 发布了两款高性能、大容量的存储产品：MP34Q M.2 PCIe SSD 和 HIGH ENDURANCE CARD。前者采用 QLC 闪存和 PCIe Gen3x4 接口，容量最高可达 8TB；后者是专门为高分辨率监控系统设计的。
2021-07-16
固态盘(SSD)
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凌华科技推出全新 MCM-216/218 边缘DAQ数据采集解决方案
凌华科技推出全新MCM-216/218边缘DAQ数据采集解决方案，进一步扩充MCM-210 独立式以太网数据采集系列。MCM-216/218 以太网数据采集基于 ARM Cortex-A9 处理器，内置 16 或 8 通道16 位，提供电压或电流输入的测试测量，无需主机 PC，即可作为独立式边缘设备运用。
2021-07-15
其它测试仪器
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LEMO推出带定位销的标准自锁多芯连接器
LEMO B系列为市场带来模块化、符合人体工程学、坚固耐用且可靠的圆形多芯连接器，适用于需要快速、安全的插拔自锁应用。这使该系列成为测试和测量、仪器仪表、医疗设备、研究和音频/视频应用的理想选择。
2021-07-15
存储卡连接器
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Integra推出首款100V射频氮化镓产品/碳化硅(SiC)技术
Integra推出业界首创的100V射频氮化镓(GaN)/碳化硅(SiC)技术，此技术适用的应用领域非常广泛，包括雷达、航空电子、电子战、工业、科研和医疗系统。在100V工作时，此项技术通过单个氮化镓晶体管即可实现3.6千瓦(kW)的输出功率，打破了射频功率的性能屏障。
2021-07-15
其它可控硅
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Murata量产面向民用市场、以小型高声压型为特征的插销型压电扩音器
株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）已将面向民用市场、以小型高声压型为特征的插销型压电扩音器（蜂鸣器）“PKHPS0013E40系列”（以下简称“本产品”）商品化。量产于2021年7月开始。
2021-07-15
扬声器（喇叭）
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瑞萨电子推出用于卫星电源管理系统的塑料封装抗辐射设备的新系列
瑞萨电子公司推出了用于卫星电源管理系统的塑料封装抗辐射（rad-hard）设备的新系列。这四款新器件包括ISL71001SLHM/SEHM负载点 (POL) 降压稳压器、ISL71610SLHM和ISL71710SLHM数字隔离器，以及ISL73033SLHM100V GaN FET 和集成低侧驱动器。新产品组合将抗辐射保证水平与塑料封装的电路板面积节省和...
2021-07-15
LCR测试仪
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大联大世平集团推出基于NXP与ams产品的ToF测距解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC804与艾迈斯半导体（ams）TMF8801的ToF测距解决方案。
2021-07-15
其它测试仪器
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安森美半导体的智能感知技术赋能AutoX第5代无人驾驶系统的360度视觉
安森美半导体宣布其图像感知和激光雷达(LiDAR)技术赋能AutoX的第5代全无人驾驶系统 AutoX Gen5关键功能。AutoX在世界人工智能大会上发布的第5代自动驾驶汽车技术实现了首款全无人驾驶的无人驾驶出租车(RoboTaxi)，旨在实现平民化自动驾驶并使人员出行和货物运输更加安全与便捷。
2021-07-15
图像传感器
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