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e络盟开售Raspberry Pi自研芯片RP2040
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供货Raspberry Pi自主研发的RP2040芯片。该芯片兼具高性能、低成本和易用性特点，是售价仅4美元的Raspberry Pi Pico的核心构建模块。
2021-06-02
Wi-Fi芯片
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韩企研发Micro LED驱动IC 芯片用量减少5/6
韩国IC设计厂商TLi近日宣布，已成功开发并商业化一款Micro LED显示驱动IC产品“TL3103UD”，与竞品相比，其最大亮点在于可帮助显示屏制造商大大减少芯片使用量。
2021-06-02
LED驱动IC
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三星推出用于下一代企业服务器的ZNS SSD
三星推出了基于ZNS（Zoned Namespace，分区命名空间）技术的用于下一代企业服务器的SSD（Solid State Drive，固态硬盘）。ZNS作为下一代技术，能将SSD的整个存储空间划分为小容量区域，并以相同目的和使用周期，在同一区域中存储数据，从而高效利用SSD。
2021-06-02
固态盘(SSD)
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RECOM推出兼具功能性和性价比优势的SIP8稳压型DC/DC转换器
RECOM宣布推出具有高功率密度和宽工作温度范围的SIP8稳压型DC/DC转换器系列。该系列模块已通过IEC/UL/CSA 62368-1安全认证，工作海拔最高可达5000m，同时满足EN 55032/FCC class B和EN 55035 EMI标准。RS3E系列具备短路保护、MTBF等级达到180万小时和一个输入控制以设定低功耗停机模式。
2021-06-02
DC/DC电源模块
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东芝双极晶体管和开关二极管结温额定值已扩展到150°C
东芝电子元件及存储装置株式会社（以下简称“东芝”）已将65种双极晶体管和开关二极管产品的结温额定值从125℃扩展到150℃，以扩大其应用范围，降低热设计的难度。
2021-06-02
开关二极管
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ROHM开发出SerDes IC“BU18xMxx-C”以及摄像头用PMIC“BD86852MUF-C”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出非常适用于ADAS（高级驾驶辅助系统）的车载摄像头模块的SerDes IC※1“BU18xMxx-C”以及摄像头用PMIC※2“BD86852MUF-C”。这两款产品不仅可以满足对于模块的小型化和低功耗的需求，而且由于其低电磁噪声（低EMI）的特性，还有助于减少客户的开发工时。
2021-06-01
图像传感器
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广濑电机发布支持12G-SDI规格，且减少设计工时的同轴连接器
广濑电机发布了支持12G-SDI規格，用一根线缆可以传输4K视频，在内部配线方面提高了基板设计自由度，同时实现减少设计工时的75Ω小型同軸连接器「D.FL75」系列。
2021-06-01
RF/微波/同轴连接器
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雷卯电子推出小型化0402封装ESD器件，浪涌能力达250V
雷卯电子在2021年慕尼黑电子展期间推出小型化器件的新品ESD器件，浪涌保护能力达到250V，相比常规产品封装面积缩小到原来的1/5。
2021-06-01
ESD保护器件
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东海道新干线采用广濑电机面向铁道用的「TJ*L」系列连接器
广濑电机宣布，东海旅客铁道株式会社于2020年7月1日开始运营的东海道・山阳新干线N700S，采用了铁道用的支持以太网连接「TJ*L」系列的接口连接器。
2021-06-01
其它连接器
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