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贸泽备货Analog Devices ADAQ4003数据采集解决方案
贸泽电子即日起备货Analog Devices, Inc的ADAQ4003 µModule®数据采集解决方案 (DAQ)。ADAQ4003采用了系统级封装 (SIP) 技术，通过将元器件选择、优化和布局方面的信号链设计挑战从设计人员转移到设备上，缩短了精密测量系统的开发周期。
2021-06-10
模数/数模转换器
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TDK推出全新PCB电路板安装的紧凑型圆柱形直流链路电容器
TDK株式会社（东京证券交易所股票代码：6762）推出全新PCB电路板安装的紧凑型圆柱形直流链路电容器——B32320I*系列。新系列元件的电容范围为6.5µF ~ 260µF，覆盖电压范围为450 V DC ~ 1300 V DC，最大电流IRMS处理能力高达27.6 A (10 kHz, 60°C)，最小等效串联电阻 (ESR)为2.4 mΩ，最高热点温度为105...
2021-06-10
薄膜电容
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Foremay推出EC188系列加固型VPX固态硬盘，速度和容量首屈一指
Foremay, Inc.是加固型固态硬盘技术创新的领导者和世界顶级固态硬盘公司之一，该公司宣布推出EC188系列加固型VPX固态硬盘。该系列军事和航空航天级VPX固态硬盘提供全世界首屈一指的容量，每张卡容量最高达16TB。
2021-06-10
固态盘(SSD)
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英飞凌EiceDRIVER™ X3 Enhanced和X3 Compact栅极驱动器系列推出增强型隔离产品
近日，英飞凌科技股份公司进一步壮大了其易于设计使用的EiceDRIVER™ X3 Compact（1ED31xx）、高灵活性的EiceDRIVER X3 Enhanced模拟（1ED34xx）和数字（1ED38xx）栅极驱动器系列，分别推出了增强型隔离产品，旨在提升应用安全性和延长使用寿命。新产品通过了VDE 0884-11认证，这两个采用8 mm宽体封...
2021-06-10
LED驱动IC
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Power Integrations发布两款参考设计套件(RDK)
在Power Integrations，我们一直在寻找帮助设计者提高设计灵活性和增强系统耐用性的方法，因此我们提供了一系列集成900V初级MOSFET的离线开关IC。在工业环境中或在由于浪涌或振铃波而导致市电电压不稳定的地区，增加裕量的做法特别受欢迎。
2021-06-10
仿真工具
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三星推出首款0.64㎛ 5000万像素图像传感器ISOCELL JN1
三星半导体宣布推出三星首款0.64㎛（一百万分之一米）5000万像素图像传感器ISOCELL JN1。这些先进技术都内置在1/2.76英寸的感光面积中。
2021-06-10
图像传感器
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Diodes Incorporated 的紧凑高带宽 2:1 多任务/解多任务切换器
Diodes 公司旗下的无源多任务/解多任务切换器系列又加入了新的生力军。PI2DBS16212A 支持高达 20Gbps 的数据传输速率，是一款提供双向操作的 4 对 2 差分通道切换器 IC，适用于高效能 IT 设备，包括台式电脑、笔记本电脑、工作站和服务器。
2021-06-10
模数/数模转换器
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RECOM推出具有高性价比QFN封装的RPX-4.0系列降压型转换器
RECOM宣布推出具有高性价比QFN封装的RPX-4.0系列降压型转换器。RPX-4.0的效率很高，全功率运行时温度可到65°C，降额运行时温度可达90°C。模块采用RECOM的3D 电源封装® 技术以实现其高功率密度，采用了引线框架上倒装芯片的结构，搭配可降低EMI的集成式屏蔽电感器，以及智能的开关频率控制，即使在轻...
2021-06-10
其它电源
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新思科技推出低延迟Die-to-Die控制器，扩大在多裸晶芯片解决方案领域领导地位
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布推出全新的DesignWare® Die-to-Die控制器IP核，与公司现有的112G USR/XSR PHY IP核共同实现完整的die-to-die IP解决方案。该完整的IP解决方案可为开发者提供低延迟、高带宽的die-to-die连接，以满足高性能计算、人工智能（AI）和网络SoC...
2021-06-10
其它
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