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SiTime推出SiT9501 MEMS差分振荡器
加州圣克拉拉,2020 年 7 月 29 日 – MEMS 硅时钟系统解决方案市场领先者 SiTime 公司(NASDAQ:SITM)今天宣布推出 SiT9501 MEMS 差分振荡器。该器件基于 SiTime 全新推出的第三代 MEMS 技术,能为 100G - 800G 光学模块提供丝毫不打折扣的高性能。依托器件更小巧的尺寸,用户能够节省高达 50% 的...
2020-07-30
MEMS振荡器
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Vesper推出Adaptive ZeroPower Listening器件VM3011
2020年7月30日,Vesper今天宣布推出VM3011,这是业界第一款采用自适应零功率听觉(Adaptive ZeroPower Listening™)技术的智能数字麦克风,它采用一种突破坏性的节能架构,可将电池待机寿命扩展10倍,但同时具有同类产品的最佳声学性能。
2020-07-30
音频IC
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Bokra推出最小的MikroBUS标准SAMD21开发板
Bokra日前宣布推出号称“世界上最小的”SAMD21微控制器开发板,符合MikroBUS标准。目前最流行的微控制器之一是ATSAMD21G18A(更进一步-samd21)。它是一个功能强大的MCU,采用Cortex-M0+架构。
2020-07-29
柔性PCB
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Microchip推出单对以太网PHY LAN8770,适用于空间受限的汽车应用
Microchip LAN8770是一款符合IEEE 802.3bw标准的100BASE-T1 PHY,采用5 x 5mm封装,适用于空间受限的汽车应用。
2020-07-29
RF/微波IC
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瑞萨电子推出高精度光隔离ΔΣ调制器,用于工业自动化应用
2020 年 7 月 29 日,瑞萨电子集团今日宣布推出RV1S9353A光隔离ΔΣ调制器。与其它10MHz时钟输出光隔离器件相比,RV1S9353A可达到业界领先高精度。
2020-07-29
调谐器
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技嘉发布Aorus系列PCIe 4.0 NVMe固态硬盘新品
7月28日,技嘉(Gigabyte)刚刚发布了 Aorus 系列 PCIe 4.0 NVMe 固态硬盘新品,可选 500GB / 1TB / 2TB 版本。不过从规格来看,它应该还是采用了基于群联 PS5016-E16 主控的公版方案。这枚 PCIe 4.0 主控采用了 28nm 制程,辅以 96 层的 3D TLC 高速 NAND 闪存(800 MT/s)。
2020-07-29
固态盘(SSD)
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JAE推出小型堆叠式板对板连接器“WP66DK系列”
JAE开发了一种小型堆叠式板对板(FPC)“WP66DK系列”连接器,该连接器的端子间距为0.35 mm,产品宽度为1.6 mm,配合高度为0.6 mm,可被广泛用于可穿戴设备。目前已经研发完毕,并且开始销售。
2020-07-29
板对板
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NDT推出面向下一代智能座舱应用的压感触控解决方案
深圳纽迪瑞科技开发有限公司(简称“纽迪瑞科技”,即“NDT”)开发出新一代汽车座舱压感触控方案,广泛适用于座舱盲操应用场景,具备防误触功能,极大提升了用户体验和驾驶安全性,可用于汽车中控台、方向盘功能键、车门键等应用。该方案不仅外形精巧,且原材料基于NDT专利的高分子有机聚合物,可印刷...
2020-07-29
压力传感器
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ST为STM32Cube生态系统增添新功能,提高软件开发效率
意法半导体STM32Cube®软件开发生态系统发布软件更新,让用户更轻松地筛选软件示例,搜集和使用开发工具,自定义、使用和分享STM32Cube扩展软件包。
2020-07-28
仿真工具
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