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慧荣科技推出最新款PCIe 4.0 NVMe 1.4主控芯片
慧荣科技今日宣布推出一系列最新款超高性能、低功耗的PCIe 4.0 NVMe 1.4主控芯片解决方案以满足全方位巿场需求,包括专为高端旗舰型Client SSD设计的SM2264、为主流SSD市场开发的SM2267,以及适用于入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less主控芯片。
2020-10-21
SD/MMC主控芯片
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贸泽开售Nordic Semiconductor nRF52820多协议SoC
2020年10月21日,贸泽电子即日起开售Nordic Semiconductor的nRF52820多协议片上系统 (SoC)。此款SoC支持全套蓝牙5.2功能和其他流行的通信协议,是各种无线物联网 (IoT) 应用的理想解决方案,这些应用包括资产跟踪、高性能人机界面设备 (HID) 控制器、智能家居产品和专业照明等。
2020-10-21
SoC
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美光量产全球首款基于 LPDDR5 DRAM 的多芯片封装产品
2020 年 10 月 21 日,美光今日宣布量产业界首款基于低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用闪存存储(UFS)多芯片封装产品 uMCP5。美光 uMCP5 将高性能、高密度及低功耗的内存和存储集成在一个紧凑的封装中,使智能手机能够应对数据密集型 5G 工作负载,显著提升速度和功效。
2020-10-21
USB 3.0主控芯片
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瑞萨推出80V双向升降压和两相降压直流DC/DC控制器
2020 年 10 月 21 日,日本东京讯 ― 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布推出一对创新的80V直流DC/DC控制器,为数据中心服务器、48V通信及工业设备可靠供电提供所需的额外电压裕量。
2020-10-21
DC/DC电源模块
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ams推出业界最小的集成式ALS和接近传感器解决方案
全球领先的高性能传感器解决方案供应商ams通过推出TMD2712(全球最小的集成环境光传感器(ALS)和微型微型接近传感器模块),将智能手机光学传感器的小型化提升到了一个新的水平——1mm x 2mm占位面积。
2020-10-21
光电传感器
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ADI公司宣布推出可增强功能、性能和易用性的无混叠 ADC
ADI今日宣布推出AD7134无混叠模数转换器(ADC),可以大幅简化前端设计,加快精密DC-350kHz应用上市的时间。传统的精密数据采集信号链设计非常耗费时间,因为设计人员需要在抗混叠滤波器要求、无源元件容差、相位和增益误差,以及高速ADC驱动要求之间实现平衡。
2020-10-21
电源管理IC
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绿联推出65W氮化镓充电器 具备4个USB-C PD快充输出口
3C数码配件品牌绿联近日推出了一款重磅产品,配备四个USB-C接口的65W氮化镓充电器,这也是市面上少有的全C口充电器,对于手上已淘汰老旧设备的用户,绿联4C氮化镓充电器可以为更多PD快充设备服务。
2020-10-21
充电器
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首尔半导体新一代“WICOP”助力电动汽车大灯创新技术
国际LED专营企业首尔半导体日前发布消息称,其已开发出具有突破性的新一代产品WICOP UHL(Ultra High Luminance 超高亮度)系列LED,该产品可将电动汽车前照灯耗电量降低20%,散热性能提高40%。公司计划于2021年开始量产这款LED,并向主要战略客户进行推广。
2020-10-21
LED
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微晶推出全新的RV-3032-C7实时时钟模块
微晶推出全新的RV-3032-C7实时时钟(RTC)模块,以超低的电流消耗,在工业温度范围内提供全球最佳的时间精度。
2020-10-21
其它模块
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