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e络盟发布：工业和物联网应用低成本单板机的需求日益增长
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发布最新市场调研。调研结果表明，低成本单板机（SBC）已成为新品研发与整个生产流程各阶段的重要构建模块，且工业和物联网是单板机的最主要应用领域，约50%的受访专业工程师使用单板机进行工业和物联网应用开发。
2021-09-03
柔性PCB
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意法半导体LED电视200W数字电源解决方案满足严格的生态设计标准
意法半导体的STEVAL-NRG011TV评估板可帮助设计人员为LED 和 OLED 电视快速开发200W 数字电源和适配器，能效和待机能耗满足严格的法规要求。
2021-09-03
其它电源
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英飞凌推出用于工业通用电机驱动的22千瓦参考设计
在电力电子和半导体市场，系统方法的发展势头越来越好。为了支持这一趋势，英飞凌科技公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了一个经过预先测试的工业参考设计，大大缩短了客户开发产品的上市时间。该参考设计是一个通用的电机驱动器，其额定功率为22千瓦，可直接在380至480伏的三相电网上运行。该设...
2021-09-03
其它开发工具
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力合微推出首款物联网MCU芯片
物联网连接万物实际上是连接各种各样的智能设备，规模庞大且多样化。物联网智能设备的核心是中央处理器（CPU）或微处理器（MCU），它相当于智能设备的“大脑”，负责进行各种处理、实现各种智能功能、也负责与外界的数据通信。近年来，物联网快速发展，产品智能化需求越来越多，传统设备、智能家具和...
2021-09-03
MCU
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大联大友尚推出基于Actions与Vesper产品的TWS骨传导蓝牙耳机方案
2021年9月3日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于炬芯科技（Actions）ATS3019和Vesper VA1200的TWS骨传导蓝牙耳机方案。
2021-09-03
其它
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Microchip发布智能高级合成（HLS）工具套件
由于边缘计算应用需要综合考虑性能与低功耗，因此带动了开发人员将现场可编程门阵列（FPGA）用作高能效加速器的需求，这种做法还能够提供灵活性和加快上市时间。然而，大部分边缘计算、计算机视觉和工业控制算法都是由开发人员使用C++语言原生开发的，而他们对底层FPGA硬件知之甚少或一无所知。
2021-09-02
仿真工具
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移动影像重大突破 三星发布2亿像素传感器
今天，三星正式推出三星首款基于0.64µm像素的2亿像素（200Mp）分辨率的图像传感器ISOCELL HP1，以及首款采用全方位对焦技术Dual Pixel Pro的图像传感器ISOCELL GN5，它在单个1.0μm像素内有两个光电二极管。
2021-09-02
图像传感器
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瑞萨电子RA MCU集成micro-ROS框架，简化专业机器人开发
瑞萨电子集团与专注于中间件解决方案的SME公司eProsima，今日宣布，基于RA MCU的EK-RA6M5评估套件成为micro-ROS开发框架（适用于MCU的机器人操作系统）的官方支持硬件平台。瑞萨与micro-ROS框架的主要开发商eProsima携手，将micro-ROS移植到RA MCU中。
2021-09-02
MCU
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金升阳推出国产芯片级 全集成RS232隔离收发模块
金升阳基于R4系列成熟电源研发平台，为满足市场对于RS232通信设计等需求，现推出了国产高性价比，侧壁沉铜封装的TD(H)541S232H、TD041S232H系列新产品。
2021-09-02
其它模块
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