-
顺络电子推出车规级耦合电感ACPR系列
顺络车规级耦合电感ACPR系列新品，具高效率，高耦合，高额定电流，低直流电阻等特性，产品满足AEC-Q200认证，能够应用于SEPIC,Zeta,反激等拓扑结构电路，同时可作共模，变压器使用。
2021-09-18
其它电感
-
海信宽带推出全系列800G QSFP-DD数据中心应用光模块
作为全球领先的光通信器件供应商，青岛海信宽带多媒体技术有限公司（简称“海信宽带”）在2021年9月光博会期间，推出下一代数据中心应用的800G QSFP-DD封装全系列光模块产品，从而进一步完善下一代数据中心应用领域的整体解决方案。
2021-09-18
光电模块
-
Digi-Key开售采用PowiGaN技术的InnoSwitch 3 IC系列
【导读】Digi-Key Electronics 日前宣布与高压电源转换半导体技术的领先创新者 Power Integrations 合作，供应其采用 PowiGaN™ 技术的 InnoSwitch™3 IC 系列。该技术可降低能耗且具有高抗冲击性能，同时适合要求严苛的消费和工业应用。
2021-09-18
其它微波器件
-
凌华科技推出市场首款COM-HPC服务器模块
全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出全球首款80核 COM-HPC Ampere Altra服务器模块，突破性能功耗限制。该全新服务器模块针对边缘平台需求，可靠且可预测地处理计算密集型的工作负载，突破以往由边缘设备的内存缓存和系统内存限制引起的瓶颈和限制。COM-HPC Ampere Altra 内核采用 Arm N...
2021-09-18
其它模块
-
Pasternack扩展了低PIM同轴线缆组件产品线，可提供<-160 dBc PIM
Infinite Electronics 旗下品牌，业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商 Pasternack 最近在Super Flex 线缆基础上扩展了其低PIM同轴线缆组件产品线，它是Times Microwave的畅销线缆产品。该产品线适用于无线基础设施安装、分布式天线系统（DAS）和其他低PIM应用。新线缆有标准长度和定制长度，均...
2021-09-18
同轴线
-
史密斯英特康推出用于面阵和外围封装测试的新型导电胶测试插座
史密斯英特康宣布推出用于面阵和外围封装测试的新型导电胶测试插座。Galileo （伽利略）是一种创新的导电橡胶测试插座，旨在支持高性能数字和射频应用测试。Galileo导电胶测试插座经过市场验证的中介层导电胶技术结合先进的 3D 打印制造技术，可以极短的交付周期为 BGA、LGA、QFP、SOIC 、QFN等封装...
2021-09-18
IC插座
-
聚芯微电子发布新一代高性能iToF传感器SIF2610
据麦姆斯咨询报道，近日，领先的高性能混合信号芯片提供商聚芯微电子（Silicon Integrated）在第23届中国国际光电博览会（CIOE）上正式推出新一代高性能iToF图像传感器 -- SIF2610。该产品拥有VGA级分辨率及聚芯自主知识产权的第二代5um, 背照式BSI（Backside-illumination）像素结构，能广泛适用于...
2021-09-18
图像传感器
-
瑞萨推出基于热电堆的全新CO₂传感探测器, 扩展医疗和工业环境传感产品阵容
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，扩展环境传感器产品阵容，推出首个基于热电堆的探测器产品家族，该探测器集成了用于光学（NDIR）CO2传感器的光学滤波器。四款全新单通道和双通道CO2气体模拟探测器均采用TO-5封装，具有卓越的性能、质量和使用寿命，使其成为在高温操作...
2021-09-18
气体传感器
-
思特威推出三款全新SmartGS-2技术的工业应用CMOS图像传感器
随着工业数字化与智能化转型逐渐深入，机器视觉已然成为了与工业应用结合最为紧密的人工智能技术。据知名调研机构Yole预测，CIS工业机器视觉市场预计将从2020年的36亿美元增长到2026年的55亿美元，并有望在未来迎来持续增长。
2021-09-18
图像传感器
- 聚合物电容全景解析：从纳米结构到千亿市场的国产突围战
- 超300cd亮度+毫米级光域！艾迈斯欧司朗SYNIOS P2720重构车灯微光学架构
- 从存储转发到AI自治：以太网交换机的四阶技术跃迁
- 驱动器技术全景图：从原理到国产替代的破局之路
- 奇瑞罗姆技术共创日，共绘汽车电子未来蓝图
- 隔离式栅极驱动器核心技术全景：安全、能效与国产破局路径
- 三新驱动西部崛起：第十三届西部电子信息博览会成都盛大启幕
- 集成化与智能化：国产有刷电机驱动芯片的技术跃迁与应用突围
- 从方波到矢量控制：BLDC电机驱动器的国产化进阶之路
- 力芯微ET6416 vs TI TPS25946：系统级芯片设计的两种路径
- EMVCo C8预认证！意法半导体STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全边界
- 村田开始量产村田首款0402英寸47μF多层陶瓷电容器
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
