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Diodes推出PCI Express 3.0封包切换器 PI7C9X3G816GP
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD)宣布推出 PCIe® 3.0 封包切换器 PI7C9X3G816GP，采用灵活的 2 埠、3 埠、4 埠、5 埠和 8 埠配置，支持 16 信道作业方式。设计这款切换器的目的在于满足追求先进效能的需求，尤为适用于网络和电信基础设施、安全系统、故障转移系统、人工智能和深度学习、NAS、HBA 卡和数...
2021-11-26
其它
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瑞萨电子创新汽车电子芯片助力丰田雷克萨斯下一代多媒体系统
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布，丰田汽车公司（以下“丰田”）采用其R-Car H3及R-Car M3片上系统（SoC），用于下一代车载多媒体系统。R-Car H3和R-Car M3是瑞萨专为车载信息娱乐（IVI）应用而设计的，通过传递图像、音频以及来自车内外各种信息，为驾驶员带来安全和便利。
2021-10-26
位置传感器
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TDK开发出用于汽车PoC系统的ADL3225VM电感器
TDK株式会社（TSE:6762）开发出用于汽车PoC系统的ADL3225VM电感器。该电感器的尺寸为3.2 ㎜（长）× 2.5 ㎜（宽）× 2.5 ㎜（高），而为了适应不断扩展的汽车和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 应用，制造商增加了更多的传感器和摄像头，该电感器则为希望减轻车辆重量的设计人员提供了一个紧凑的解决方案。专...
2021-11-26
其它电感
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意法半导体新增MDmesh™ K6 800V STPOWER MOSFET
意法半导体提高了新一代 ST25DV-I2C动态NFC-tag IC的I2C 接口性能，让主机系统更快速、更轻松地读写标签芯片上的EEPROM存储器。
2021-10-26
MOSFET
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村田量产可向2个方向进行电波放射的毫米波5G小型天线模块
村田制作所（以下简称“本公司”）已将对应5G毫米波频段并能向2个方向放射电波的小型相控阵天线模块“LBKA系列”（以下简称“本产品”）商品化。量产已经开始，预定装载于2021年下半年投放市场的智能手机中。
2021-11-25
其它模块
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Lumentum发布业界首款用于下一代3D传感的10W泛光照明模块
据麦姆斯咨询报道，创新3D传感组件全球领先供应商Lumentum Holdings Inc.，近日发布了业界首款用于消费和工业3D传感应用的10W泛光照明模块，该模块集成了高性能三结垂直腔面发射激光器（VCSEL）阵列。
2021-11-25
其它模块
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Rambus推出最新CXL 2.0控制器，内置业界领先零延迟IDE安全模块
作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus 宣布推出内置完整性和数据加密（IDE）模块的Compute Express Link™（CXL）2.0和PCI Express®（PCIe）5.0控制器。在CXL协议上实现超高速数据传输中的安全性，对于解决数据中心基础设施中的带宽瓶颈至关重要。
2021-10-26
控制模块
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SiTime推出 SiT3901 µPower 数字控制 MEMS 振荡器
10 月 25 日 – MEMS 硅时钟系统解决方案市场领先者 SiTime公司（NASDAQ：SITM）今天宣布推出 SiT3901 µPower 数字控制 MEMS 振荡器 (DCXO)，该振荡器专门针对空间受限的功耗敏感型移动应用和物联网应用。SiT3901 最多可将无线充电速度加快 25%，同时将整个时序解决方案的占板面积缩小高达 90%。MEMS...
2021-11-25
MEMS振荡器
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图尔克推出支持IO-Link的M8/M12电容传感器
新品发布——支持IO-Link的M8/M12电容传感器，该系列拥有高耐用性，坚固性(具有高防护等级材料)，支持状态监测数据，使用过程可进行示教，从而减少停机时间，通过 IO-Link 或开关量进行数据输出，便于集成到新机器和旧设备中。
2021-11-25
其它传感器
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