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Murata ABR型mikroBUS™评估板
Murata ABR型mikroBUS™评估板设计用于评估ABR型模块。ABR型模块(带集成PCB天线)基于NXP 88MW320无线微控制器。该模块支持Wi-Fi 802.11b/g/n,PHY数据速率高达72.2Mbps,集成200MHz Arm® Cortex®-M4F MCU,用于主机侧应用。ABR型模块通过简单的UART接口提供完整的网络控制器解决方案。
2021-05-14
其它测试仪器
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国巨推出 0402 尺寸的车规高频积层陶瓷电容器——AQ系列
国巨集团最近强化了车规等级、温度稳定型的 NPO 高频积层陶瓷电容器-AQ 系列的产品线,由原先的 0603 尺寸、容值范围 0.2pF~100pF及额定电压 50V,扩展至 0402 尺寸、容值范围 0.1pF~100pF及额定电压50V。
2021-05-14
陶瓷电容
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东芝推出采用P-SON4封装的光电继电器TLP3483/TLP3484
东芝电子设备和存储公司(“东芝”)推出了“TLP3483”和“TLP3484”光电继电器,以扩大其TLP348x系列的产品线。新产品使用P-SON4封装,与2.54SOP封装相比减少了安装面积。
2021-05-14
光继电器
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MediaTek发布全新6nm 5G移动芯片天玑900
MediaTek 今日发布天玑系列5G SoC最新产品天玑 900。天玑900基于 6nm先进工艺制造,搭载硬件级4K HDR视频录制引擎,支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和120Hz的FHD+超高清分辨率显示,以全方位的升级赋予终端超凡移动体验。
2021-05-13
SoC
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意法半导体发布高性能车规级GaN产品系列
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了STi2GaN系列智能集成氮化镓(GaN)解决方案。STi2GaN是一款在市场上独一无二的创新产品,在紧凑的高性能解决方案内整合功率级和智能电路,以满足汽车行业在电动化大趋势下的需求。
2021-05-13
其它微波器件
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ST 推出下一代MEMS加速度计,用于高性能汽车应用
意法半导体 AIS2IH三轴线性加速度计为汽车防盗、远程信息处理、信息娱乐、倾斜/侧倾测量、车辆导航等非安全性汽车应用带来更高的测量分辨率、温度稳定性和机械强度,还为性能要求很高的新兴汽车、医疗和工业应用铺平了道路。
2021-05-13
加速度传感器
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Silicon Labs全新的Matter解决方案提供统一的物联网连接体验
Silicon Labs宣布推出Matter无线解决方案,可用于开发支持Thread、Wi-Fi和蓝牙协议的Matter终端产品。Matter,原名“IP互联家庭项目(Project Connected Home over IP)”或“CHIP”,旨在跨物联网(IoT)设备和网络,提供可互操作、可靠且安全的连接。通过为LED灯泡、门锁、暖通空调(HVAC)、商业照明...
2021-05-13
Wi-Fi芯片
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Diodes推出20Gbps 多通道多任务器/解多任务器PI3WVR14412
Diodes 公司推出 4 通道 PI3WVR14412,进一步扩大了其视讯无源多任务器/解多任务器切换器产品组合。这款 2:1/1:2 多任务器/解多任务器装置支持高达 20Gbps 的运作速度,超越市面上的其他产品,比竞争对手提供的速度高出 35%。
2021-05-13
仿真工具
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大联大品佳集团推出基于NXP i.MX8QM的AI影像辨识与车辆识别方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)i.MX8QM的AI影像辨识与车辆识别方案。
2021-05-13
图像传感器
- 固态继电器的选型指南
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- 宏微科技推出分别针对汽车800V平台和增程式混动的两款IGBT模块
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