-
迪进国际MP1系列模块上系统再添新品，为医疗、智能能源和工业领域扩展物联网解决方案
全球领先的物联网解决方案及连接产品和服务提供商、意法半导体授权合作伙伴迪进国际(Digi International, NASDAQ: DGII, www.digi.com)推出了Digi ConnectCore® MP13，这是Digi ConnectCore® MP1系列模块上系统(SOM)的最新产品，专为长使用寿命、可扩展性和苛刻的产品生命周期而设计。
2023-03-15
控制模块
-
迪进国际推出具有Wi-Fi 6连接的Digi ConnectCore 93集成式模块上系统
迪进国际(Digi International, NASDAQ: DGII, www.digi.com)是全球领先的物联网解决方案、连接产品和服务提供商。公司自豪地宣布推出无线、高能效Digi ConnectCore® 93模块上系统(SOM)平台，专门用于各种医疗、工业、智能能源、交通和物联网应用。
2023-03-15
控制模块
-
迪进国际扩展Digi XBee 3系列，推出两款全新全球蜂窝LTE智能调制解调器
领先的物联网连接解决方案提供商迪进国际(Digi International®, NASDAQ: DGII)扩展了其Digi XBee® 3全球蜂窝系列解决方案，推出Digi XBee® 3 Cellular LTE Cat 1和Digi XBee® 3 Cellular LTE-M/NB-IoT智能调制解调器。这些新模块提供了知名的Digi XBee生态系统的强大功能和灵活性，已获得在全球进行...
2023-03-15
调谐器
-
RECOM推出高性能型R-78Kxx 开关稳压器
我们的 R-78E系列三端开关稳压器一直是广泛流行的TO-220三端线性稳压器高效的替代品，藉由省去散热器及其装配费用来节省能源、电路板空间和成本。RECOM在2023年推出了该系列的升级版并命名为R-78Kxx，提升了原本规格。
2023-03-15
稳压电源
-
恩智浦宣布量产S32R41高性能雷达处理器
2023年3月14日，恩智浦半导体宣布量产其可扩展S32R雷达处理器系列的最新成员S32R41。
2023-03-15
其它标准处理器
-
TDK推出高阻抗积层共模滤波器，缓解超高速汽车接口的噪声困扰
TDK株式会社（TSE:6762）宣布推出适用于超高速汽车接口的全新 KCZ1210DH800HRTD25 共模滤波器（1.25 x 1.0 x 0.5 ㎜ – 长 x 宽 x 高）。本款产品从2023年3月开始量产。
2023-03-15
其它滤波器
-
高通推出开创性物联网和机器人产品，扩展智能网联边缘生态系统
高通技术公司宣布推出全球首款为支持四大主要操作系统而设计的集成式5G物联网处理器、两个全新机器人平台，以及面向物联网生态系统合作伙伴的加速器计划。这些全新的创新将赋能制造商参与到智能网联边缘终端的快速拓展之中。
2023-03-15
应用处理器
-
Supermicro推出搭载跨多产品系列的EDSFF E3．S和E1．S存储驱动器的All－Flash服务器
Supermicro, Inc.为云端、AI/ML、储存和5G/智能边缘应用的全方位IT 解决方案提供商，宣布在其突破性的超高性能、高密度PB级All-Flash NVMe服务器系列中推出最新机型。Supermicro在此高性能存储产品系列中推出的系统将支持下一代EDSFF外形尺寸，包含E3.S和E1.S装置，其外形尺寸可容纳16和32个高性能P...
2023-03-14
CPU
-
ROHM开发出12W级额定功率的0.85mm业界超薄金属板分流电阻器“PSR350”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载和工业设备中的大功率应用，开发出12W级额定功率的业界超薄金属板分流电阻器“PSR350”。另外，ROHM针对已在15W级额定功率产品中达到业界超小级别的“PSR330”和“PSR100”，还计划推出0.2mΩ 的产品，以进一步增强“PSR系列”的产品阵容。
2023-03-14
功率电阻
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- TI 推出全栈嵌入式边缘 AI 方案，依托 MCU+NPU 架构破解终端 AI 落地难题
- 东芝推出高浪涌耐受 3300V SiC MOSFET 模块 助力工业电力设备提升可靠性
- 瑞萨推出超小尺寸可配置GreenPAK IC 赋能小型化智能终端硬件设计升级
- Silicon Line推出MSDL 20G超低功耗互连芯片组 突破传统MIPI传输布线瓶颈
- 极海推出 G32R502 高性价比实时控制 MCU/DSP 面向电源与运动控制场景实现性能成本平衡
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
