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研华科技推出AIMB-278工业主板，助力提升计算性能
近日，嵌入式物联网解决方案供应商研华科技推出AIMB-278工业主板。AIMB-278采用第12/13代Intel® Core™处理器，利用DDR5和PCIe x16 Gen 5，提供出色的吞吐量。同时，它支持M.2 M键和M.2 E键的扩展，以及丰富的I/O（6 x USB 3.2 Gen 2，独立4显，最高可支持4K），增强了大量数据传输和图像处理能力。
2023-02-21
柔性PCB
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ROHM确立了业界超小短波红外（SWIR）器件的量产技术
全球知名半导体制造商ROHM针对需要进行物质检测的便携设备、可穿戴和可听戴设备，确立了1608尺寸（1.6mm×0.8mm）业界超小的短波红外*1（以下简称SWIR：Short Wavelength Infrared）器件量产技术。
2023-02-21
红外收发器
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三星电子5纳米工艺由安霸应用于全新汽车Al域控制器芯片
近日，三星电子与美国边缘AI半导体公司安霸（Ambarella）联合宣布，三星将为安霸提供5纳米工艺，用于其新推出的CV3-AD685汽车AI域控制器系统级芯片（SoC）。此次合作有望令人工智能处理性能、功能和可靠性达到新的高度，从而为下一代自动驾驶汽车安全系统带来新的变革。
2023-02-21
NFC芯片
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意法半导体发布集成先进功能的反激式控制器，提升 LED照明性能
意法半导体的 HVLED101反激式控制器适用于最高180W的LED 灯具，集成各种功能、控制专利技术和初级检测稳压支持，有助于提高照明性能，简化灯具电路设计。
2023-02-21
LED
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Coherent面向光网络光信号放大应用发布双芯泵浦激光器模块
光网络EDFA泵浦激光器技术领导者Coherent高意今日宣布推出新款双芯泵浦激光器模块。新产品采用10-pin蝶形封装，在业内首次实现了1000 mW的单光纤最高输出功率。在新一代宽带与云服务的推动下，该产品将支持更大容量、更远传输距离的技术应用，以扩建和增建现有的光纤传输网络。
2023-02-21
光电模块
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国星光电推出817光耦器件
国星光电高品质817光耦器件新品上线。该系列产品可应用于电源适配器、智能家电、电动车充电器、光伏逆变器等场景，将为储能及新能源的应用注入新活力。
2023-02-21
光电耦合器
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瑞萨与AMD携手展示面向5G有源天线系统的完整RF和数字前端设计
2023 年 2 月 21 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将与AMD合作展示面向5G有源天线系统（AAS）无线电的完整RF前端解决方案。全新RF前端与经实地验证的AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC数字前端OpenRAN无线电（O-RU）参考设计相搭配，包含RF开关、低噪声放大器...
2023-02-21
其它
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北极芯微发布全新dToF微型模组DTS6007M
近日，国内领先的深度传感与微光成像芯片设计公司北极芯微宣布，推出全新的单光子dToF传感器微型模组DTS6007M。这是一款单通道 dToF（直接飞行时间）SiP微型模组，基于北极芯微研制的高性能SPAD探测器和dToF SoC，并集成VCSEL发射器和光学组件，综合性能达到了业内领先水平，可广泛应用于手机激光辅...
2023-02-21
其它传感器
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慧荣科技为次世代高速闪存推出第三代PCIe Gen4 SSD主控
慧荣科技2月17日宣布推出SM2268XT—最新的高性能PCIe Gen4 SSD主控芯片解决方案，该方案优化了更高的NAND传输速率，为业界首款支持3200 MT/s NAND IO Speed的主控芯片。SM2268XT的卓越性能和稳健的可靠性使客户能够在不影响吞吐量和延迟的情况下，利用次世代的TLC和QLC 3D NAND闪存加速开发下一代固...
2023-02-20
固态盘(SSD)
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