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TDK推出高阻抗积层共模滤波器，缓解超高速汽车接口的噪声困扰
TDK株式会社（TSE:6762）宣布推出适用于超高速汽车接口的全新 KCZ1210DH800HRTD25 共模滤波器（1.25 x 1.0 x 0.5 ㎜ – 长 x 宽 x 高）。本款产品从2023年3月开始量产。
2023-03-15
其它滤波器
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高通推出开创性物联网和机器人产品，扩展智能网联边缘生态系统
高通技术公司宣布推出全球首款为支持四大主要操作系统而设计的集成式5G物联网处理器、两个全新机器人平台，以及面向物联网生态系统合作伙伴的加速器计划。这些全新的创新将赋能制造商参与到智能网联边缘终端的快速拓展之中。
2023-03-15
应用处理器
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Supermicro推出搭载跨多产品系列的EDSFF E3．S和E1．S存储驱动器的All－Flash服务器
Supermicro, Inc.为云端、AI/ML、储存和5G/智能边缘应用的全方位IT 解决方案提供商，宣布在其突破性的超高性能、高密度PB级All-Flash NVMe服务器系列中推出最新机型。Supermicro在此高性能存储产品系列中推出的系统将支持下一代EDSFF外形尺寸，包含E3.S和E1.S装置，其外形尺寸可容纳16和32个高性能P...
2023-03-14
CPU
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ROHM开发出12W级额定功率的0.85mm业界超薄金属板分流电阻器“PSR350”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载和工业设备中的大功率应用，开发出12W级额定功率的业界超薄金属板分流电阻器“PSR350”。另外，ROHM针对已在15W级额定功率产品中达到业界超小级别的“PSR330”和“PSR100”，还计划推出0.2mΩ 的产品，以进一步增强“PSR系列”的产品阵容。
2023-03-14
功率电阻
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索斯科推出了全新的E1.S固态硬盘助拔器
全球领先的工程硬件解决方案供应商索斯科为旗下的助推/助拔装置系列新增了一条全新的产品线 -- E1.S 固态硬盘助拔器。索斯科全新推出的 P7 助拔器专门用于辅助 E1.S 硬盘的插入和拔出，更适应 E1.S 硬盘的外形， 产品可确保实现最佳性能的同时，兼顾到硬件的人机工学和美学特质。
2023-03-14
固态盘(SSD)
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日本电产三协研发出坐便器盖和坐便圈专用自动开闭装置
日本电产三协株式会社研发出了坐便器盖和坐便圈专用的细长型自动开闭装置新产品。从预防病毒感染的角度来看，非接触式水龙头、坐便器盖等的需求逐年增加。本产品是打开或关闭坐便器盖和坐便圈的电机装置，安装在坐便器盖和坐便圈的铰链处。
2023-03-14
拨动开关
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新生态系统合作伙伴为英飞凌AIROC™ CYW5459X系列产品提供支持
作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司近日宣布，新增五家平台和模块合作伙伴为英飞凌成熟的高性能AIROC™ CYW5459x Wi-Fi与蓝牙二合一解决方案提供支持。新加入的合作伙伴包括模块合作伙伴海华科技、村田制作所、移远通信以及平台合作伙伴英伟达和瑞芯微。他们将帮助终端...
2023-03-14
Wi-Fi芯片
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芯感智推出高精度、低功耗气压计GZP6816D
GZP6816D采用标准的2025封装尺寸，量程范围30kPa～110kPa，支持1.8V低电压供电，并进行了宽温度补偿，在0~70°C温区内，绝对压力精度为±1hPa（8.3m），相对压力精度为±0.12hPa（1m）。
2023-03-14
压力传感器
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广和通发布基于Sony Altair ALT1350平台的5G LPWA模组
3月13日，2023德国嵌入式展前夕，全球领先的物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商广和通携手领先的蜂窝物联网芯片供应商索尼半导体以色列公司（简称索尼）正式发布基于Sony Altair ALT1350平台的Cat M1/NB2模组MS18系列，为全球大规模物联网连接设备带来更小尺寸、更高效通信以及最优功耗的...
2023-03-14
其它模块
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