-
复旦微电推出NAND Flash及EEPROM存储器新品
上海复旦微电子集团股份有限公司今日举办线上发布会，推出FM25/FM29系列SLC NAND，FM24N/FM24LN/FM25N高可靠、超宽压系列EEPROM，以及符合AEC-Q100的车规FM24C/FM25系列EEPROM等非挥发存储新产品。
2023-04-27
NAND
-
意法半导体面向BlueNRG-LPS系统芯片推出单片天线匹配IC
意法半导体单片天线匹配IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)的MLPF-NRG-01D3，以及面向STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU的MLPF-WB-02D3。这两款产品有助于简化电路设计，优化STM32WB无线微控制器和可编程蓝牙低能耗无线应用处理器(BlueNRG LPx)的射频传输。
2023-04-27
射频线
-
麦克传感推出MPM483DM型数显智能压力变送器
MPM483DM是麦克传感推出的一款高精度，高稳定性的数显型智能压力变送器。该产品采用先进的数字化温度补偿及非线性修正技术，确保压力监测的精度和稳定性。具备优秀的EMC防护，LCD显示，数字&模拟信号双输出，为户外或需要现场巡检的工业场所提供理想的解决方案。该产品可选本安、防爆，适用于危险环...
2023-05-30
压力传感器
-
Mira系列可见光和近红外图像传感器是AI看清世界的绝佳之选
因此，艾迈斯欧司朗Mira系列图像传感器成为智能设计和未来产品开发的不二之选。该产品具有高帧率的优势，可提供单色、多色甚至包含红外数据的图像，从而快速提供高质量的数据，体现出色的性能。得益于AI增强成像，艾迈斯欧司朗的图像传感器与AI处理器结合，使消费电子和工业产品安全性更高，性能更佳。
2023-05-29
图像传感器
-
GRAS推出真正的多场景1/4
全新 GRAS 46BC CCP ¼" 多场景麦克风（套装），是一款具有特定技能的高灵敏度麦克风。该麦克风专注于汽车声学评估（从车内语音传输指数到电动汽车（EV）逆变器开关频率噪声）。其设计既拥有小尺寸麦克风的所有优点，也具有比它更大尺寸的½" 麦克风的低噪性能。
2023-05-29
麦克风
-
RECOM“K”系列新增 1” x 1” 的5W DC/DC转换器
我们继续为采用先进电路设计和制造技术的“K”系列DC/DC转换器增添新的生力军—REC5K-AW系列，这是一款塑壳封装的5W、宽输入DC/DC转换器，封装尺寸仅1” x 1”，高 0.4 ” (25.4 x 25.4 x 10mm)。
2023-05-29
其它电源
-
InnoSwitch3－AQ推出900V PowiGaN开关，可在电动汽车中提供高达100W的输出功率
符合AEC-Q100标准的InnoSwitch3-AQ反激式开关IC现在提供900V氮化镓(GaN)选项。 新器件采用PI的PowiGaN技术，可提供高达100W的功率，效率超过93%，并且无需散热片。 更大的功率和更高的设计裕量特别适用于在基于400V母线系统的电动汽车中对12V电池进行替代。
2023-04-26
负荷开关
-
Agile Analog推出创新的数字包装模拟IP子系統
可定制的模拟IP公司Agile Analog推出了其首个模拟子系统系列，涵盖电源管理、PVT检测和睡眠管理。这些创新的数字封装子系统允许将多个模拟IP直接放入数字设计流程中，并通过标准外设总线（如AMBA APB）连接，从而显著减少了将多个模拟IP集成到任何ASIC中所需的工作量。这些子系统看起来就像一个普通...
2023-04-26
仿真工具
-
意法半导体STM32全面支持Microsoft Visual Studio Code
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)发布了新的扩展工具，把微软的集成开发环境 Microsoft® Visual Studio Code (VS Code) 的优势引入 STM32 微控制器。
2023-04-26
柔性PCB
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 从“养龙虾”到画质天花板：长虹光色场同控技术引爆AWE2026
- NVIDIA 引领新工业革命：物理 AI 与自主智能体重塑全球设计制造
- 拒绝过热与失效：光耦和SSR的常见故障分析及解决方案
- 直连海外模型太慢太贵？n.myliang.cn合规聚合方案让响应速度提升3倍
- 超越导热填充：TIM在高端封装中的结构功能化与可靠性工程
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
