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大联大世平集团推出基于NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）评估板方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K116和PJF7992芯片的车辆无钥匙系统（PEPS）评估板方案。
2023-06-08
压力传感器
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美光宣布推出高容量 96GB DDR5-4800 RDIMM 内存
内存厂商在今年第一季度推出了单条 48GB 的非二进制内存，双槽即可实现 96GB，四个内存插槽全插满可实现 192GB 的内存容量。美光今天宣布开始量产 4800MT/s 的 96GB 大容量 DDR5 RDIMM，其带宽相当于 DDR4 内存的两倍，并且完全符合第四代 AMD EPYC 处理器的要求。
2023-06-08
DRAM
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下一代电动汽车理应采用下一代控制接口
下一代电动汽车 下一代汽车在外形上可能与我们今天驾驶的汽车别无二致，但其采用的底层技术将 截然不同。电动动力系统将取代内燃机，而且随着更多高级驾驶辅助系统的加入，汽车 的自主性不断提高，这有助于提高驾乘人员的安全性。利用这些新技术，汽车制造商也有 机会适时重新思考如何控制这些驾驶...
2023-06-08
驱动模块
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SK海力士宣布量产238层4D NAND闪存
SK海力士（或‘公司'，https://www.skhynix.com）8日宣布，已开始量产238层4D NAND闪存，并正在与生产智能手机的海外客户公司进行产品验证。此前，公司于去年8月成功开发出世界最高238层NAND闪存。
2023-06-08
NAND
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三菱电机成功开发基于新型结构的SiC-MOSFET
三菱电机集团近日（2023年6月1日）宣布，其开发出一种集成SBD的SiC-MOSFET新型结构，并已将其应用于3.3kV全SiC功率模块——FMF800DC-66BEW，适用于铁路、电力系统等大型工业设备。样品于5月31日开始发售。该新结构芯片有望帮助实现铁路牵引等电气系统的小型化和节能化，促进直流输变电的普及，从而为...
2023-06-08
MOSFET
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四川光恒推出50G PON combo OLT三模兼容光器件
随着千兆宽带的规模普及，10G PON进入大规模部署阶段。与此同时，业界也在布局50G PON，为迈向万兆时代做准备。50G PON标准相对于10G PON，可以提供5倍以上的接入带宽、更好的业务支持能力(大带宽、低时延、高可靠)，以及支持从GPON、10G PON到50G PON的平滑演进，并尽可能兼容已有的ODN网络，保护...
2023-06-08
光通讯器件
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科达嘉电子推出CPRX系列低损耗大电流电感
为满足储能领域的电感应用需求，科达嘉电子研发推出了具备极高直流偏置能力和低损耗、高效率的超级大电流电感CPRX2520L、CPRX1912L系列。
2023-06-08
其它电感
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CAPTRON推出叉形光电传感器
在飞速发展的工业4.0中，由于人工智能、机器学习和增材制造等新技术的应用，工作流程变得越来越复杂，产量和速度也不断提高。其中伴随着这样的假设，即自动化生产可以将错误率降至最低。然而不仅仅是人类会犯错，机器在自动化中，也必须安装关键的防护装置，以确保成品质量的一致性。
2023-06-08
光电传感器
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Littelfuse推出C&K SpaceSplice系列线对线连接解决方案
美国伊利诺伊州芝加哥2023年6月6日讯-- Littelfuse公司 （NASDAQ: LFUS）是一家致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力的工业技术制造公司，宣布推出C&K SpaceSplice™系列接线解决方案，旨在取代严苛环境中的手动搭接过程。 这些连接器按照最高标准制造，提供标准化、易用、具有高可...
2023-06-08
线对线
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