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移远通信推出5G+AI舱联融合全系方案，精准适配多层级智能座舱
4月25日，在2026北京国际汽车展览会上，移远通信推出三款5G+AI舱联融合一体化智能座舱解决方案。该系列方案基于高通多个平台打造，覆盖多梯度AI算力与多媒体能力，同时集成5G、Wi-Fi 6E/7、蓝牙5.4等前沿通信技术，以高度集成化的设计打通座舱域与网联域的边界，让车机告别简单的屏幕拼接，进化为可...
2026-04-28
功率继电器
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村田新款开关用途AMR磁性传感器开始量产，支持20nA低消耗电流与1.2V低电压驱动
株式会社村田制作所（TOKYO: 6981）（以下简称"村田"）面向医疗健康设备及可穿戴设备，新开发了低功耗、低电压驱动型AMR传感器"MRMS166R""MRMS168R"，并已开始量产。"MRMS166R"将AMR传感器的消耗电流控制在低微水平，并实现了低电压驱动。是村田首款(2)同时实现了平均消耗电流20nA与1.2V低电压驱动...
2026-04-28
磁传感器
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黑芝麻智能发布FAD天衍L3级自动驾驶平台
4月24日，黑芝麻智能于2026北京车展现场正式发布基于FAD 2.0开放平台打造的"FAD天衍"L3级自动驾驶平台。这标志着FAD 2.0开放平台实现具体方案落地，华山A2000家族芯片的规模化应用继续加速。
2026-04-28
自恢复保险丝
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骁龙X2 Elite系列赋能华硕灵耀与ProArt系列AI PC新品， 实现轻薄设计与智能生产力升级
4月27日，华硕正式推出三款搭载骁龙X2 Elite系列平台的AI PC新品——华硕灵耀16 Air骁龙版、华硕灵耀14 Air骁龙版以及华硕ProArt 创X 2026。其中，灵耀16 Air骁龙版搭载骁龙X2 Elite Extreme平台，其余两款产品搭载骁龙X2 Elite平台。三款新品凭借出色的性能与能效表现、轻薄的机身设计、强大的AI能力...
2026-04-28
高通滤波器
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意法半导体低电阻 MOSFET可节省电能，缩减 PCB面积，适合配电应用
2026 年 4 月 27 日，中国—— 意法半导体推出一系列低导通电阻 (RDS(on))的MOSFET功率开关管。系列产品采用智能 STripFET F8技术，其设计旨在实现最佳的导电性能和较小的芯片尺寸，面向汽车配电系统、电池管理系统等空间受限的应用场景。
2026-04-28
厚膜电阻
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研华发布基于RK3588平台强固型视觉控制器， 构建边缘视觉AI新底座
随着智能制造进程加速，工业机器人在高精度装配、智能分拣、自主导航等场景的应用持续突破，对边缘视觉AI系统的实时性、可靠性与扩展性提出更高要求。研华推出基于瑞芯微RK3588平台处理器打造的ASR-A501 4寸机器控制主板和AFE-R761 AI视觉控制系统，以“小而强大”的设计理念，将实时感知、灵活扩展、...
2026-04-27
陶瓷谐振器
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大疆发布迷你无线麦克风DJI Mic Mini 2，有声，更有色
4 月 21 日——DJI 大疆今日正式发布全新迷你无线麦克风 DJI Mic Mini 2。在延续极致轻量化设计的同时，全新提供 8 款多色磁吸前盖随心更换，轻松融入不同日常场景。机身内置三种音色预设，彰显用户独特声线；支持混连传输技术与 DJI OsmoAudio 生态直连，实现 48kHz 24-bit高品质音质的稳定收录。配...
2026-04-24
图像传感器
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大疆发布Osmo Mobile 8P：分体遥控定义手机稳定器旗舰新形态
4月21日——DJI大疆今日正式发布新一代旗舰取景跟拍手持稳定器DJI Osmo Mobile 8P，全新分体遥控设计，定义旗舰跟拍。该产品延续了Osmo Mobile系列一贯的小巧便携、稳定跟拍、长续航和智能体验，更全面升级——搭载分体式遥控器：告别盲拍，一手执掌创作全程；配合多功能追踪模块2：实现多元主角自由锁...
2026-04-24
LED显示屏
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Kioxia推出面向PC OEM厂商的高性价比QLC架构KIOXIA EG7系列固态硬盘
Kioxia Corporation近日宣布推出KIOXIA EG7系列固态硬盘(SSD)，这是首款采用Kioxia的BiCS FLASH™第八代每单元4位四级单元(QLC)技术的客户端解决方案。基于QLC架构的KIOXIA EG7系列可提供与TLC架构解决方案相当的性能(1)，从而为高性价比轻薄本以及商用和消费级笔记本电脑和台式机带来更优的总体拥有...
2026-04-24
EMI滤波器
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