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村田制作所与安永共同开发使用新材料的吸液芯用于电子设备散热部件“热导板”
村田制作所和株式会社安永正在共同开发使用新材料的吸液芯用于电子设备散热部件“热导板”。该吸液芯是拥有小型电子元件设计技能的村田制作所与拥有优异精细金属加工技术的安永共同开发的首款产品。两家公司今后将继续加强合作，以创造解决下一代设备散热问题的产品。
2023-06-07
USB 3.0主控芯片
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艾迈斯欧司朗推出适用于舱内传感的新款红外VCSEL发射器
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出TARA2000-AUT-SAFE垂直腔表面发射激光器（VCSEL）系列，在提供比现有汽车VCSEL模块更可靠、更强大的人眼安全功能的同时，强化了用于汽车舱内传感的红外激光模块组合。
2023-06-07
红外收发器
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Vishay推出SOP-4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款业内先进的新型汽车级光伏MOSFET驱动器---VOMDA1271，该驱动器采用节省空间的SOP-4封装，集成关断电路。Vishay Semiconductors VOMDA1271专门用来提高汽车应用性能，同时提高设计灵活性并降低成本，开关速度和开路输出电压...
2023-06-07
驱动模块
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Phoenix Contact推出用于现场设备连接的LPC 16连接器
Phoenix Contact LPC 16连接器是一种无需工具的杠杆连接技术，用于现场设备连接。 杠杆的定义状态使导线和锁存器简化到打开位置，以便方便地插入导线。LPC 16设计可减少接线错误，并防止意外的端子打开，为快速现场连接提供了高水平的安全性。定义的接触力确保可靠、长期、稳定的电线端接。Phoenix...
2023-06-07
其它连接器
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瑞波光电推出最新研发的3.6W 1470nm半导体激光芯片
2023年6月--大功率半导体激光芯片专业制造商-深圳瑞波光电子有限公司（以下简称瑞波光电，RAYBOW）推出了最新研发的3.6W 1470nm半导体激光芯片，进一步丰富了公司医疗激光芯片的产品线，同时新的1470nm半导体激光芯片已经接到了重要客户的批量订单，此次推出的1470nm半导体激光芯片主要用于医美领域...
2023-06-07
其它光器件
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移远通信发布超紧凑Wi-Fi 6 &蓝牙5.1模组FCM360W
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，推出其最新的Wi-Fi 和蓝牙模组FCM360W。该产品配备高性能处理器，支持 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.1无线连接，提供包括 512KB SRAM 和 4MB 闪存在内的大内存，具有高度的通用性，是一款融合了出色的处理能力、大内存、稳定连接性和安全性等优势的无线通信解...
2023-06-07
蓝牙模块
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金升阳推出AC/DC砖类电源适用的超薄型EMC辅助器
为解决用户在砖类电源产品设计及恶劣应用环境中的电磁兼容问题，金升阳针对AC/DC砖类电源产品类别开发了多款配套应用的EMC辅助器FC-LxxB系列产品，来改善主功率砖类电源电路中的EMC问题。
2023-06-07
其它
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大联大世平集团推出基于国民技术和杰华特产品的锂电池管理系统（BMS）方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于国民技术（Nations）N32L406和杰华特（JOULWATT）JW3376、JW3330芯片的锂电池管理系统（BMS）方案。
2023-06-06
锂电池
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Microchip发布中端FPGA工业边缘协议栈、核心库IP和转换工具
随着智能边缘设备对能效、安全性和可靠性提出新要求，系统架构师和设计工程师不得不寻找新的解决方案。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出新的开发资源和设计服务，以帮助系统设计人员转向使用PolarFire FPGA和SoC，包括业界首款中端工业边缘协议栈、可定制的加密和软知识...
2023-06-06
FPGA
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