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贸泽与Innovative Sensor签订全球分销协议，为您带来全新的传感器解决方案
2023年3月31日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Innovative Sensor Technology IST AG签订全球分销协议。Innovative Sensor Technology是一家拥有30多年经验的著名物理、化学和生物传感器制造商，其精密传感器解决方案套件包括薄膜...
2023-04-28
温度传感器
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Melexis新款无PCB压力传感器芯片，让汽车发动机管理精度达到新高度
2023年3月31日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，正式发布两款相对压力传感器芯片，在严苛的介质中具有更优异的鲁棒性。这两款面向市场推出的超高精度压力传感器芯片完善了Melexis无PCB平台产品系列。借助该系列压力传感器芯片，客户和整车厂将能够通过单一的模块化技术，使他...
2023-04-28
压力传感器
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ROHM推出600V耐压Super Junction MOSFET“R60xxRNx系列”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）在其600V耐压Super Junction MOSFET*1 “PrestoMOS™”产品阵容中，又新增“R60xxRNx系列”3款新产品，非常适用于冰箱和换气扇等对低噪声特性要求很高的小型电机驱动。
2023-03-31
MOSFET
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贸泽开售NXP的SLN-VIZN3D-IOT人脸识别开发套件
2023年3月30日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors的SLN-VIZN3D-IOT人脸识别开发套件。借助于SLN-VIZNAS-IOT，开发人员能够快速、轻松地将人脸识别和3D活体检测功能添加到其产品中，特别适合智能家居和安防...
2023-04-28
其它开发工具
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东芝推出150V N沟道功率MOSFET，有助于提高电源效率
中国上海，2023年3月30日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出150V N沟道功率MOSFET---“TPH9R00CQ5”，其采用最新一代[1]U-MOSX-H工艺，可用于工业设备开关电源，涵盖数据中心和通信基站等电源应用。该产品于今日开始支持批量出货。
2023-04-28
MOSFET
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旋智科技重磅发布高度集成的片上系统微控制器SPD1179
【2023年3月29日，中国上海】在由AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）期间，旋智科技重磅发布创新性的产品：应用于汽车直流无刷（有刷）电机的内置N-FET预驱微控制器SPD1179。旋智科技销售副总经理丁文出席该发布会。
2023-04-27
MCU
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灵明光子发布高精度、低功耗dToF深度传感器ADS6401
灵明光子ADS6401系列SPAD dToF芯片，是专为消费电子设备设计的低功耗3D深度感知芯片，可以兼容点激光、线激光、面阵激光的投射端，深度感知分辨率最高达到960点。ADS6401可广泛应用于智能手机、MR/AR眼镜、智能摄像头、笔记本电脑、平板电脑、专用设备、扫地机器人、无人机等行业的实时三维测距及建...
2023-04-27
其它传感器
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移远通信推出用于Amazon Sidewalk的KG100S模组，为客户提供先进的连接解决方案
物联网解决方案全球供应商移远通信与为物联网设备提供安全、低带宽、长距离网络的Amazon Sidewalk宣布建立合作伙伴关系，将为客户带来先进的连接解决方案。移远通信KG100S模组和配套的天线组合将与Amazon Sidewalk完全兼容，使启动和维护联网的物联网设备和解决方案更加快速、方便，且成本更低。这...
2023-03-30
显示模块
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星曜半导体发布国际一流水准TF-SAW Band 1+3四工器
为了满足用户对峰值速率和高系统容量的要求，LTE-Advanced协议引入了载波聚合（Carrier Aggregation，CA）以增加信号带宽，从而提高传输比特速率。随着当前3GPP 5G NR协议的演化，载波聚合支持的最大带宽也不断被刷新记录。其中，Band1 + Band3（以下简称“Band1+3”）频段是全球手机终端常用的载波聚...
2023-04-26
其它微波器件
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