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Transphorm的表面贴装封装产品系列增加行业标准TO-263 (D2PAK)封装产品
加州戈拉塔-- (新闻稿)--高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的先锋和全球供应商Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN) 今天宣布,新增的TP65H050G4BS器件扩充了其表面贴装封装产品系列。这款全新高功率表面贴装器件(SMD)是一款采用TO-263 (D2PAK) 封装的650V SuperGaN®场效应晶体管 (FET),典型导...
2022-07-19
MOSFET
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ifm高压全不锈钢流量传感器,可用于高达200bar的液体检测
卫生问题一直是食品行业关注的重中之重,为了保证给消费者提供安全可靠的产品,厂商们不仅需要确保生产设备的内部清洁和员工的个人卫生,更需要保障设备和生产的环境是清洁干净的。这意味着,在每日结束,甚至在每个生产批次结束后,都必须对设备和区域进行卫生清洁。其中生产系统的外部清洁(steril...
2022-07-19
其它传感器
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中航光电推出3kW CRPS高载流低插拔HDP4系列连接器
在数字经济时代,数据中心承担着互联网数据储存、运算与交互,随着AI、云计算、物联网等新兴技术的大规模推广与不断发展,数据中心的密度及算力有了更高的要求,其服务器模块的单板功率要求提升至3kW。为此,中航光电推出了符合3kW CRPS,且具备高载流低插拔的HDP4系列连接器。
2022-07-19
其它连接器
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大联大友尚推出基于Parade产品的DP双模线缆转接器方案
2022年7月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于谱瑞科技(Parade)PS8402A芯片的DP双模线缆转接器方案。
2022-07-19
USB连接器
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Microchip推出全新8位单片机开发板,可连接5G LTE-M窄带物联网网络
物联网网络开发人员希望在设计应用中便捷地实现安全蜂窝连接,但却面临着复杂的设计和高昂的部署成本。为了给那些对位置灵活性、低功耗和部署简单性有严格要求的网络设计人员提供解决方案,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出基于AVR128DB48 8位单片机(MCU)的AVR-IoT 蜂...
2022-07-18
MCU
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广和通发布AI智能模组SCA825-W
近期,广和通正式推出了基于高通QCS8250芯片平台的高算力AI模组SCA825-W,将全面应用于联网医疗、数字标牌、智慧零售、视频协作等复杂视频图像分析的AIoT领域。广和通AI模组丰富智能模组产品线,AI性能产生强大势能,在数字经济应用领域厚积薄发。
2022-07-18
其它模块
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南芯推出高效率同步降压开关转换IC
随着新能源汽车、5G通信、工业4.0以及人工智能的快速发展,电源管理芯片的应用场景越来越丰富。同时传统工业和消费类电子的市场持续扩大,电源管理芯片的需求也随之同步攀高。DCDC是电源管理芯片中提供直流电源转换的芯片,广泛应用于各类电子产品中,是电子产品“心脏”般的存在。
2022-07-18
电源管理IC
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TDK推出坚固耐用且直径为14 mm的超紧凑型片状压敏电阻
TDK集团推出新的爱普科斯 (EPCOS) B72314S2*系列 (AdvanceD S14 Compact) 引线式片状压敏电阻。新系列元件覆盖的工作电压范围为175 VRMS至625 VRMS,单脉冲电流 (8/20 µs) 的最大冲击电流能力高达6000 A,并且在8/20 µs条件下可耐受高达3000 A的多重冲击电流,获得UL 1449第四版5型元件认证。
2022-07-18
压敏电阻
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Holtek推出BC45F0023滚动码加解密MCU
Holtek新推出滚动码加解密Flash MCU BC45F0023。整合硬件加解密,非常适合需求保密、防盗、安防等各类无线传输加密/解密应用。
2022-07-18
MCU
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