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大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案
2023年8月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1050芯片的3D打印机方案。
2023-08-16
MCU
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Littelfuse为各种应用推出超小型法兰安装式磁簧传感器
Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力，宣布推出其最新产品59155和59156，这些产品是世界上最小的超小型法兰安装式磁簧传感器。 传感器的设计提供了紧凑的尺寸、非接触式激活和定制选项，使其适合不同行业的各种小间距应用。
2023-08-16
磁传感器
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e络盟现货供应新款Arduino UNO R4开发板
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟为客户现货供应两款新型Arduino UNO R4开发板，进一步扩展标志性的UNO系列产品组合。
2023-08-16
PCB原材料
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LG电子选择Valens VA7000芯片组,用于其下一代摄像头系统项目
领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor（以下简称Valens）宣布，LG电子的汽车零部件解决方案部门选择将Valens的VA7000 MIPI A-PHY芯片系列，部署于其下一代摄像头系统项目，该项目是其数字驾驶舱电子解决方案的一部分，旨在为整车厂的先进驾驶辅助系统（ADAS）提供支持。预计从2026年...
2023-08-15
SD/MMC主控芯片
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凌华科技发布新品COM-HPC cRLS，支持第 13 代Intel® Core处理器
凌华科技发布，基于第13代Intel Core处理器的模块，可在 65W 功耗下提供最高 i9、24 核和 36MB 缓存，非常适合计算密集型的应用，例如测量测试、医学成像、工业AI等等。
2023-08-15
应用处理器
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英飞凌使用Jiva Materials的可回收印刷电路板，有助于减少电子行业的碳足迹
随着消费、工业和其他其他领域产生的电子废弃物日益增多，如何解决这一特定的环境问题至关重要。减少碳足迹和促进可持续发展是实现气候目标、改善环境保护的关键。为此，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出一种基于天然纤维和无卤聚合物的可回收、可生物降解的印刷电路板（...
2023-08-15
柔性PCB
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南芯科技推出完整 LPDDR5/5X和LPDDR4X存储器电源解决方案
LPDDR 全称为Low Power Double Data Rate，简称低功耗内存，是美国JEDEC 固态技术协会指定的通信标准，以低功耗和小体积著称，专门用于移动式电子产品。
2023-08-15
电源管理IC
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鸣志推出全新ECU26056系列无齿槽电机
鸣志（MOONS'）推出全新ECU26056系列无齿槽电机，该电机的外径仅有26mm，可为您的应用带来全新的动力体验！
2023-08-15
其它电机
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研华推出首款采用英特尔Arc显卡的工业级GPU卡
全球智能物联网系统和嵌入式平台提供商研华科技公布与英特尔合作采用Intel Arc显卡开发的工业级GPU图形解决方案。此次合作旨在满足市场对GPU和视觉AI性能日益增长的需求，同时开发一个更开放的AI生态系统，提供各种产品。包括研华VEGA-P110，一个PCIe GPU卡；以及研华 VEGA-X110，一个MXM Type A 3....
2023-08-15
NAND
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