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业界最薄款塑料电源封装，尺寸仅为WLCSP的一半

SLG59M1493Z是首款引用Lo-Z封装技术的GreenFET3负载开关产品。它是一款以1.0 x 1.6 x 0.27 mm的8 pin封装而成的单通道负载开关。此款器件具有可调节斜率支持线性电压斜坡控制并可切换1.0 V 到 5.0 V电源，高至2.5A电流。Rds(ON)导通电阻额定在17 mΩ。

2013-11-28

开关电源

RS提供新型Arduino云无线板卡

RS提供新型Arduino云无线板卡，Arduino云将Arduino开源体系结构与Linux系统整合在一块开发板，为物联网应用创建开源设计环境。

2013-11-28

Wi-Fi芯片

Vishay推采用SMF封装的SMD ESD保护二极管

Vishay推采用SMF封装的SMD ESD保护二极管：SMFxxA系列器件。该器件具有高度为1mm的低外形，“Low-Noise”技术和非常快的响应时间的特性。非常适合在便携式电脑、笔记本电脑、平板电脑、外置硬盘驱动器等空间受限的电子产品中对线路进行瞬态电压保护。

2013-11-27

肖特基二极管

罗姆开发出用于英特尔凌动处理器E3800产品的电源管理IC

罗姆推出的用于英特尔凌动处理器E3800产品的电源管理IC，大大降低了客户的设计负担。通过一体化封装，与由分立元件组成的PCB板空间相比，贴装面积可缩减50%，零部件总数可减少40%，非常有助于配套产品进一步节省空间并实现小型化。

2013-11-27

其它标准处理器

TDK扩展EPCOS SMT系列电感器，电流通过能力高达3510mA

TDK推出的经扩展后的SMT系列电感的电感值范围为1.0 μH 到10 000 μH（E12 系列）。该新元件的特点在于电流通过能力介于46 mA 和3510 mA 之间。另外，其直流电阻范围为25 mΩ 至112 Ω。

2013-11-27

其它电感

全球首例片状传感器问世，无摄像头也能监控

NEC开发出可铺设于地面的片状传感器，通过片状传感器及自动分析技术来监测某个地区或场所的物体移动及目标人群，而整个监测系统没有任何摄像头装置。该系统未来将被应用于公共场所监测潜在突发事件，并且可以很好的保护大众隐私。

2013-11-26

其它传感器

Intersil推超小封装的环境及红外光传感器

Intersil推出一款极具创新性的、超小封装的环境及红外光传感器--- ISL29035。它是业界最小的6个管脚的数字型光传感器，其高灵敏度及宽角度的光响应特性可满足在手持设备、个人电脑、电视和工业显示等应用中对各种光源的精准检测。

2013-11-26

其它MEMS传感器

Exar推4级IEC ESD保护的业界最低功耗容错收发器

Exar公司，近日发布针对严苛的工业环境的加强型RS-485/RS-422收发器XR3070-78X产品系列。该系列芯片工作于3.3V，300uA的静态电流，仅是同类的±18V容错收发器的一半。可在全双工或半双工架构下支持高达20Mbps的速率，被广泛用于能源计量、楼宇自动化、安全系统、过程控制和其他工业自动化应用程序。

2013-11-25

其它信号发生器

Mouser供货最新Terasic Technologies FPGA开发套件

贸泽电子即日起将供应最新的Terasic Technologies FPGA开发套件，支持Altera的Cyclone V片上系统FPGA。此SoC FPGA为一款嵌入了片上ARM® Cortex-A9内核的高性能、低成本、低功耗FPGA。FPGA开发人员可充分利用这款与片上高性能Cortex A9搭配并可重新配置的FPGA的强大功能。

2013-11-25

其它开发工具

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